姓名： 黄家强
讲师 男 桂林电子科技大学 邮箱:huangjiaqiang201@163.com





研究领域电子封装材料与技术
个人简介


黄家强，男，工学博士，硕士生导师，任职桂林电子科技大学机电工程学院微电子封装与组装技术团队，广西区电子封装与组装技术工程研究中心成员。主要研究方向为电子封装材料的研究开发和微互连焊点的可靠性评价等。现主持广西自然科学基金面上项目1项、广西科技基地和人才专项1项、广西高校中青年教师科研基础能力提升项目1项。发表SCI或EI收录论文10余篇，授权发明专利3项。曾就职深圳市同方电子新材料有限公司担任锡膏/助焊剂研发工程师。


教育背景

2006/12-2010/6，桂林电子科技大学，材料成型及控制工程专业，学士



2010/9-2012/12，华南理工大学，材料工程，硕士



2013/9-2018/6，华南理工大学，材料加工工程，博士


工作经历

2013/3-2014/9，深圳市同方电子新材料有限公司，锡膏、助焊剂研发工程师

2018/9-至今，桂林电子科技大学机电工程学院，讲师，校聘副教授


主要荣誉

学术活动

教学信息


主讲本科生课程《电子封装材料》、《微连接技术原理》、《工程制图C》


部分论文(*通讯作者)

学术著作

科研项目

1、广西自然科学基金面上项目，项目编号2019JJA160170，BGA结构多界面混装焊点在电-热-力多场耦合下的疲劳行为研究，2020/1-2022/1，10万元，主持



2、广西科技基地和人才专项项目，项目编号2019AC20132，低成本高性能Sn-Bi无铅锡膏的制备与性能研究，2019/12-2022/11，10万元，主持



3、广西高校中青年教师科研基础能力提升项目，项目编号2019KY0221，不含卤素低成本高性能锡铋低温锡膏的研究，2019/1-2020/12，2万元，主持


专利及知识产权

联系信息

邮箱： huangjiaqiang201@163.com