个人基本简介:
Ph.D. (2005),拉夫堡大学（Loughborough University,英国）
B.Eng. (2000), M.Eng. (2002),哈尔滨工业大学
电话：
邮件：hzh29@mail DOTsysu DOTedu DOTcn

主要经历:
2006.01 ~ 2008.06 在英国拉夫堡大学任职 Post Doctoral Research Associate, 在由英国EPSRC 资助的微电子器件三维微集成项目 (3DMintegration Grand Challenge Project)中从事材料微结构模拟及其与多物理场的融合工作
2007.08 起经拉夫堡大学批准以 unpaid special leave 方式赴德国马普钢铁所 (MPIE,Max Planck Institute for Iron Research) 任职 Project Scientist, 在德国 BMBF 资助的项目中与钢铁公司以及有限元软件公司合作,研究基于位错密度的新型材料本构及其与现有有限元软件的集成
2008.06 获聘中山大学“****”副教授职位后辞职回国工作至今

学科方向:
电子封装材料、工艺、与可靠性
集成计算材料科学与工程（材料基因组）

荣誉获奖:
2014年广东省第二届高校青年教师教学竞赛三等奖（自然科学应用学科类）
中山大学2013年青年教师授课大赛二等奖
入选2012年广州市珠江科技新星

主要兼职:
MDPI Materials Topic Editor

代表论著:
1. Zhiheng Huang*. Structural hierarchy from wavelet zoom and invariant construction: An inherent descriptor for microstructure genome. Discover Materials 1: 6, 2021. DOI
2. Jinxin Liu, Zhiheng Huang*, Paul P. Conway, Yang Liu. Microstructural Evolution and Protrusion Simulations of Cu-TSVs Under Different Loading Conditions. Journal of Electronic Packaging 142(1): EP-19-1058, 2020. DOI
3. Jinxin Liu, Zhiheng Huang*, Paul P. Conway, Yang Liu. Processing-Structure-Protrusion Relationship of 3-D Cu TSVs: Control at the Atomic Scale. IEEE Journal of the Electron Devices Society 7: 1270-1276, 2019. DOI
学术专著章节
* Jinxin Liu, Zhiheng Huang*, Paul Conway, Yang Liu.Chapter 5Phase-Field-Crystal Model: A Tool for Probing Atoms in TSV, in Y Li, D. Goyal (eds.), 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications.Springer Series in Advanced Microelectronics 64, 2021, pp. 107-130. DOI
*Jinxin Liu, Zhiheng Huang*, Paul Conway, Yang Liu.Chapter 6Atomic Scale Kinetics of TSV Protrusion, in Y Li, D. Goyal (eds.), 3D Microelectronic Packaging, Springer Series in Advanced Microelectronics 64, 2021, pp. 131-155. DOI
邀请报告
* 碳化硅微观组织基因与性能，首届先进陶瓷高峰论坛，长沙，2021年4月25日。链接
* 铜合金凝固显微组织层级特征/Hierarchical microstructural features of Cu-Alloys under solidification，第四届材料基因工程高层论坛，绵阳，2020年10月23日。链接
* 基于层级微结构的材料基因/Materials genome based on hierarchical microstructures，第三届材料基因工程高层论坛，昆明，2019年11月24日。链接