张木水

基本情况

性别：男暂无图片研究方向：信号完整性办公电话：电子邮件：zhangmsh@mail.sysu.edu.cn个人主页：http://sist.sysu.edu.cn/~zhangmsh

详细介绍

1、基本情况副教授、硕导，生于1979年4月，于2009年6月博士毕业于西安电子科技大学，专业电路与系统。期间在2007年10月获得西安电子科技大学优秀博士论文资助。2009年7月以“百人计划”引入中山大学信息科学与技术学院，2010年6月被信息科学与技术学院聘为副教授。2、教育背景2010年7月至今，中山大学信息科学与技术学院，副教授。2009年7月至2010年6月，中山大学信息科学与技术学院，“百人计划”，讲师。2004年9月至2009年6月，西安电子科技大学，工学硕/博士，电路与系统2000年9月至2004年6月，西安电子科技大学，工学学士，电子信息工程3、研究方向研究方向为高速数字系统互连设计：信号完整性、电源完整性和电磁完整性。近年已在IEEETrans.Microw.TheoryTech,和IEEETrans.Components,PackagingandManufacturingTechnology等国际著名期刊发表或录用论文10余篇。4、近期主持的项目1).国家973项目“系统封装的基础研究”课题2“信号完整性与电磁兼容问题研究”子课题(2009CB320202），项目负责人，40万，2010年1月1日-2013年8月1日。2).中山大学青年教师重点培养计划“电源分配网络及相关问题的分析与设计”，负责人，18万，2010年1月-2011年12月。5、代表性论文[1]Q.-T.Lai,J.-F.Mao,andM.-S.Zhang,“CompensationDesignforDCBlockingMultilayerCeramicCapacitor(MLCC)inHigh-SpeedApplications”IEEETrans.Components,PackagingandManufacturingTechnology,vol.1,no.5,pp.742-751,May2011.[2]J.-M.Lu,Y.-S.Li,andM.-S.Zhang,“AnefficientSPICE-compatiblecavityresonantmodelformicrostriplines,”IEEETrans.Components,PackagingandManufacturingTechnology,vol.1,no.4,pp.574-585,Apr2011.[3]S.Gao,Y.-S.Li,andM.-S.Zhang,“Asystemmethodforthepassivityenforcementofdelayedrationalmacromodels,”IEEETrans.Components,PackagingandManufacturingTechnology,vol.1,no.4,pp.602-610,Apr2011.[4]M.-S.Zhang,J.-F.Mao,“Powernoisesuppressionusingpower-and-groundviapairsinmultilayeredprintedcircuitboards,”IEEETrans.Components,PackagingandManufacturingTechnology,vol.1,no.4,pp.374-385,Mar2011.[5]M.-S.Zhang,J.-F.Mao,“Anewsystematicmethodforthemodeling,analysis,anddesignofhigh-speedpowerdeliverynetworksbyusingdistributedport,”IEEETrans.Microw.TheoryTechvol.58,no.11,pp.2940-2951,Nov2010.[6]S.Gao,Y.-S.Li,andM.-S.Zhang,“Anefficientalgebraicmethodforpassivityenforcementofmacromodels”,IEEETrans.Microw.TheoryTech.,vol.58,no.7,pp.1830-1839,July2010.[7]M.-S.Zhang,Y.-S.Li,andL.-P,Li,“Analyzeanddesignhigh-speedpowerdeliverynetworksusingnewmulti-inputimpedancesinprintedcircuitboards,”IEEETrans.Microw.TheoryTech.,vol.57,no.7,pp.1818-1831,July2009.[8]M.-S.Zhang,Y.-S.Li,L.-P,Li,C.Jia,etal,“Anefficientpower-deliverymethodforthedesignofthepowerdistributionnetworksforhigh-speeddigitalsystems,”IEEETrans.Microw.TheoryTech.,vol.57,no.3,pp.693-707,Mar2009.[9]M.-S.Zhang,Y.-S.Li,L.-P.Li,andC.Jia,“Modelingandanalyzinghigh-speedandhigh-densityconnectorsbyusingmultisegmentmultipletransmissionlinesmodel,”IEEETrans.Adv.,Packag.,vol.31,no.1pp.203-210,Feb2008.[10]M.-S.Zhang,Y.-S.Li,C.Jia,andL.-P,Li,“Simultaneousswitchingnoisesuppressioninprintedcircuitboardsusingacompact3-Dcascadedelectromagneticbandgapstructure,”IEEETrans.Microw.TheoryTech.,vol.55,no.10,pp.2200-2207,Oct2007.[11]M.-S.Zhang,Y.-S.Li,C.Jia,andL.-P,Li,“Signalintegrityanalysisofthetracesinelectromagnetic-bandgapstructureinhigh-speedprintedcircuitboardsandpackages,”IEEETrans.Microw.TheoryTech.,vol.55,no.5,pp.1054-1062,May2007.[12]M.-S.Zhang,Y.-S.Li,C.Jia,L.-P,Li,andJ.Pan,“Adouble-surfaceelectromagneticbandgapstructurewithonesurfaceembeddedinpowerplanesforultra-widebandSSNsuppression,”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.17,no.10,pp.706–708,Oct2007.[13]M.-S.Zhang,Y.-S.Li,C.Jia,andL.-P,Li,“ApowerplanewithwidebandSSNsuppressionusingamulti-viaelectromagneticbandgapstructure,”IEEEMicrow.WirelessCompon.Lett.,vol.17,no.4,pp.307–309,Apr2007.6、译著作[1]张木水，李玉山著，《信号完整性分析与设计》，电子工业出版社，2010年4月。[2]李玉山，张木水等译，《芯片及系统中的电源完整性建模与设计》，电子工业出版社，2009年8月。(原著：M.Swaminathan,E.Enginet,PowerIntegrityModelingandDesignforSemiconductorsandSystems，PrenticeHall,2007)。联系方式办公室：大学城中山大学信息科学与技术学院619AEmail：zhangmsh(at)mail.sysu.edu.cn