更新日期：2018年8月31日
姓 名 李国元 性 别 男
出生年月 1957年1月 籍贯
民 族 汉族 政治面貌 群众
最后学历 博士研究生 最后学位
技术职称 教授 导师类别 博、硕导
行政职务Email phgyli@scut.edu.cn
工作单位 电子与信息学院 邮政编码
通讯地址
单位电话


个人简介
博士、教授、博士生导师
1977年考入华中工学院应用物理专业，1982年2月获理学学士学位并留校任教，1988年于该校获理学硕士学位并任讲师。1993年赴香港城市大学电子工程系做访问学者，1998年获该校电子工程博士学位。1999年赴新加坡南洋理工大学任教，2007年起任华南理工大学教授。负责和参与二十余项新加坡经济发展部、教育部、科技发展部和国内省部级科研项目，在国内外重要会议和期刊上发表论文140余篇。科研主要集中在微电子/光电子材料和封装技术，微电子封装的失效分析及可靠性、半导体激光器封装、微电子机械系统（MEMs）封装、系统级封装，大功率器件封装、3D封装等。
工作经历
?2007/01 - 2013/03 华南理工大学，电信学院/微电子研究所，教授
?1999/03 – 2006/12 新加坡南洋理工大学应用科学学院/材料学院，新加坡经济发展局特聘高级研究员，助理教授
?1993/12 – 1998/12 香港城市大学电子工程学系，访问学者 ,
?1988/09 – 1993/11 华中理工大学（华中科技大学）物理系，讲师,
?1982/02 - 1988/08 华中工学院（华中科技大学）物理系，助教
教育经历
?1978/02 – 1982/01 华中工学院（现为华中科技大学）物理系, 理学学士
?1985/09 – 1988/06 华中理工大学（现为华中科技大学）,物理系, 理学硕士
?1995/06 – 1998/12, 香港城市大学，电子工程学系, 博士
研究领域
科研主要集中在光电子/微电子封装材料和封装工艺技术，包括LED封装、半导体激光器封装、微电子机械系统（MEMs）封装、系统级封装，大功率器件封装、倒装芯片封装、表面安装技术、3D封装，以及封装的失效分析和及可靠性等。
科研项目
在研项目：
【1】 新型高压AC LED驱动芯片的研发
【2】 三维封装功率模块跌落试验与可靠性
【3】 SiP三维封装互连跌落可靠性
【4】 高密度封装互连跌落可靠性与失效研究
发表论文
[1]Y. Tang，G.Y. Li, Y.C. Pan, “Effects of TiO2 nanoparticles addition on microstructure, microhardness and tensile properties of Sn–3.0Ag–0.5Cu–xTiO2 composite solder”, Materials & Design， Volume 55, March 2014, Pages 574–582.
[2]Y. Tang，G.Y. Li, Dongqiong Chen, and Y.C. Pan, “Influence of TiO2 Nanoparticles on IMC Growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Solder Joints during Isothermal Aging Process”, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, vol.25, Feb. 2014, pp.981-991.
[3]Y. Tang, G. Y. Li*, S. M. Luo, K. Q. Wang, and B. Zhou. “Diffusion Wave Model and Growth Kinetics of Interfacial Intermetallic Compounds in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 Solder Joints” . Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Volume 26, Issue 5 (2015), Page 3196-3205.
[4]Y. Tang, G.Y. Li*, S.M. Luo, K.Q. Wang, and B. Zhou,"Creep Behavior and Modified Constitutive Model for 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu Solder Joints" Journal of Electronic Materials， vol.44, no.7, pp.2440-2449,2015.
[5]L. X. Cheng, G. Y. Li*, Z. L. Li, Z. Z. Wu, and B. Zhou, Effects of Titanium on Active Bonding between Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) Alloy Filler and Alumina, Journal of Materials Science: Materials in Electronics， (2015) 26:6004–6012.
[6]Cheng, L.X. Li, G.Y.; Wang, X.Q.; Li, Z.L.; Wu, Z.Z. ，“A Novel Low Temperature Active Bonding of Si/Si with Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) Alloy Filler”, Materials Letters ,vol.165，pp. 103-106，2016.
[7]Cheng, L.X. Li, G.Y.; Wang, X.Q.; Li, Z.L.; Wu, Z.Z. ， “Influence of active element Ti on interfacial reaction and soldering strength between Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) alloy filler and Si substrate” Materials Science and Engineering A, v 658, p 42-49, March 21, 2016.
[8]Z. L. Li, G. Y. Li, L. X. Cheng & J. H. Huang，Effect of nano-TiO2 addition on microstructural evolution of small solder joints，Journal of Materials Science: Materials in Electronics，27(6), 6076-6087.
[9]Z. L. Li, G.Y. Li, B. Li, L.X. Cheng, J.H. Huang, and Y. Tang, “Size effect on IMC growth in micro-scale Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1TiO2 solder joints in reflow process,” Journal of Alloys and Compounds，vol.685, pp.983-99, 2016.
[10]Tang, Y. ; Luo, S.M.; Wang, K.Q.; Li, G.Y., “Effect of Nano-TiO2 particles on growth of interfacial Cu6Sn5 and Cu3Sn layers in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 solder joints”, Journal of Alloys and Compounds, v 684, p 299-309, November 5, 2016.
[11]J. Xia, G.Y.Li, B.Li, L.X.Cheng, "Optimal Design for Vibration Reliability of Package-on-Package Assembly Using FEA and Taguchi Method," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Vol.6, Issue10, pp.1482-1487, 2016.
[12]L.X. Cheng, M.R. Liu, X.Q. Wang, B.H. Yan, G.Y. Li, “Effects of active element Ti on interfacial microstructure and bonding strength of SiO2/SiO2 joints soldered using Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) alloy filler,” Materials Science and Engineering: A，Vol.680, pp 317–323, 2017.
[13]Z.L. Li, L.X. Cheng, G.Y. Li , J.H. Huang, Y. Tang，Effects of joint size and isothermal aging on interfacial IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1TiO2 solder joints，Journal of Alloys and Compounds, Volume 697, Pages 104–113, 15 March 2017.
[14]J.Xia, G.Y.Li, B.Li, L. X. Cheng, and B.Zhou, “Fatigue life prediction of Package-on-Package stacking assembly under random vibration loading”, Microelectronics Reliability, Volume 71, April 2017,Pages 111-118.
[15]Tang, Y. ; Luo, S.M.; Wang, K.Q.; Li, G.Y., “Effects of Mn nanoparticles on tensile properties of low-Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn solder alloys and joints”，Journal of Alloys and Compounds, vol.719, pp365-375,2017.
[16]Jiang Xia，LanXian Cheng, GuoYuan Li, Bin Li, “Reliability Study of Package-on-Package Stacking Assembly under Vibration Loading”，Microelectronics Reliability, Volume 78, November 2017, Pages 285–293.
[17]Tang, Y.; Luo, S.M.; Li, G.Y.; Yang, Z.; Chen, R.; Han, Y.; Hou, C.J.，Effect of Mn nanoparticles on interfacial IMC growth in low-Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn solder joints， Journal of Electronic Materials, 47（2）pp.1673-1685, Feb. 2018 .
[18]Y. Tang, S.M. Luo, G.Y. Li, Z. Yang, R. Chen, Y. Han, C.J. Hou，Optimization of Thermal Reliability of a Four Tier Die Staked SiP Structure Using FEA and Taguchi Method，Microelectronics Journal， 73, 18–23, 2018.
[19]Tang, Yu; Luo, Shaoming; Li, Guoyuan; Yang, Zhou; Hou, Chaojun “Ripening growth kinetics of Cu6Sn5 grains in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2/Cu solder joints during the reflow process, ”ASME: Journal of Electronic Packaging, 140 (1), pp., 2018.
出版专著和教材
X.Q. Shi, G. Y. Li, and Q.J. Yang, STRUCTURAL DYNAMICS OF ELECTRONIC AND PHOTONIC SYSTEMS， Chapter 21 Reliability assessment of microelectronics packages using dynamic testing method, John Willey and Sons Inc., Hoboken, New Jersey, 2011.
科研创新
[1]梁志明；詹建新；李国元；吴朝晖，基于电压记忆与分段限流的LED驱动电路， 发明专利: ZL 2014 1 **.3
[2]李国元；詹建新；吴懿平，幸芦笙，梁志明，吴朝晖，一种新型LED 电路，发明专利：ZL 2014 1 **.3
[3]李国元；张冠军；吴朝晖，一种采用交流电的LED照明驱动电路及方法，发明专利：ZL**8.X
[4]唐宇；骆少明；李国元；王克强，周玉梅，一种含Nd、Re、In的Sn-Ag-Cu低银无铅钎料，发明专利：ZL **1 .7
[5]李国元；杨博新；吴朝晖，一种分段式AC LED驱动照明芯片及其启动保护方法，发明专利：ZL**2.3
教学活动
?现代集成电路制造技术
?微电子工艺技术（研究生）