导师姓名：吴松平
性别：男
职称：副教授
招生专业：应用化学
招生层次：招收硕士研究生
招生专业所属院系：化学与化工学院
研究方向：无机功能材料，电子新材料与元器件
联系电话：020-87112897，13711188796
电子邮件：chwsp@scut.edu.cn
备注：
导师简介：
主要学习工作简历和主要学术兼职
1992.9-1995.7，硕士研究生就读于广东工业大学应用化学系，获硕士学位；1999.9-2002.7，博士研究生就读于华南理工大学化工学院，获博士学位；2002.7-2004.12，博士后进站于华南理工大学材料学院；2004.12-今，华南理工大学化学与化工学院，其中2005.6—2007.1作为研究助理在香港理工大学从事国际合作科技项目的研究工作。2008.10-今广东省人民政府、教育部、科技部省部企业科技特派员。

研究方向：微波/毫米波陶瓷材料；多铁性陶瓷材料；先进陶瓷封装材料和电子精细化学品。可能的应用领域包括：电子信息；通讯；先进封装和信息存储等领域。
研究内容：微波/毫米波陶瓷材料、多铁性陶瓷材料的设计、合成、组装和应用；纳米陶瓷材料的软化学法/固相法合成；微波/毫米波性能测试与调控、多铁性陶瓷材料的磁电耦合、先进LED封装材料、陶瓷/导电墨水的合成与应用、被动元器件的制造和可靠性研究等课题的研究。
吴松平与国内的电子陶瓷、片式元器件研发、生产企业建立了长期的、密切的科技协作，并和企业合作建立联合实验室，合作培养研究生。研究生有到企业实习、研究的机会。一旦加入联合实验室开展工作，将能得到800~2000元/月的生活补助（根据项目的情况和个人的能力）。
近五年来，吴松平在国内外学术期刊上共发表科研论文50多篇，其中SCI（E）论文33篇，EI光盘版20篇。

吴松平发表的论文（部分）
1)S.P.Wu（吴松平）,Q.Y.Zhao,L.Q.Zheng,X.H.Ding,BehaviorsofZnO-dopedsilverthickfilmandsilvergraingrowthmechanism[J].SolidstateSci.,13(3),2011:548-552.
2)WuSP,LuJianhui,Mg-substitutedZnNb2O6–TiO2compositeceramicsforRF/microwavesceramiccapacitors,JournalofAlloysandCompounds502(2010)147–152
3)C.Jiang,S.P.Wu∗（吴松平）,W.P.Tu,L.Jiao,Z.O.Zeng,Synthesisof(Zn,Mg)TiO3–TiO2compositeceramicsformultilayerceramiccapacitors[J].Mater.Chem.Phys.,124,2010:347–352（IF2.015，Sci第2分区）
4)Deng,Yuanfu,Lv,Qiying,Wu,Songping（吴松平）,etal.,Heterobimetallicperoxo-titanium(IV)nitrilotriacetatecomplexesassinglesourceprecursorsforpreparationofMTiO3(M=Co,NiandZn)[J].DaltonTrans.,39(10),2010:2497-503（IF4.081,Sci第2分区）
5)WuSP（吴松平）,NiJ,DingXH,LuoJH,JiaoL,AstudyonZnO-Nb2O5-TiO2microwavedielectricceramicsforpassiveelectronicsdevice[J].Mater.Chem.Phys.,117（1）,2009:307-312（IF2.015，Sci第2分区）
6)S.P.Wu∗（吴松平）,J.H.Luo,S.X.Cao,MicrowavedielectricpropertiesofB2O3-dopedZnTiO3ceramicsmadewithsol–geltechnique[J].J.Alloy.Compd.,502,2010:147–152（IF2.135）
7)WuSP（吴松平）,NiJ,JiaoL,etal.Preparationofultra-finecopper-nickelbimetallicpowderswithhydrothermal-reductionmethod[J].Mater.Chem.Phys.,105(1),2007:71-75（IF2.015，Sci第2分区）
8)SongpingW（吴松平）,LiJ,JingN,etal.,Preparationofultrafinecopper-nickelbimetallicpowdersforconductivethickfilm[J].Intermetallic,10,2007:1316-1321（IF2.231，Sci第2分区）
9)WuSP（吴松平）,MengSY,PreparationofultrafinesilverpowderusingascorbicacidasreducingagentanditsapplicationinMLCI[J].Mater.Chem.Phys.,89(2-3),2005:423-427（IF2.015，Sci第2分区，累计被Sci引用26次，Scopus引用36次）
10)WuSP（吴松平）,MengSY,Preparationofmicronsizecopperpowderwithchemicalreductionmethod[J].Mater.Lett.,60(20),2006:2438-2442（IF1.97，Sci第2分区，TOP）
11)WuSP（吴松平）,PreparationoffinecopperpowderusingascorbicacidasreducingagentanditsapplicationinMLCC[J].Mater.Lett.,61（4-5）,2007:1125-1129（IF1.97，Sci第2分区，TOP）
12)WuSP（吴松平）,Preparationofultra-finecopperpowderanditslead-freeconductivethickfilm[J].Mater.Lett.,6（16）,2007:3526-3530（IF1.97，Sci第2分区，TOP）
13)S.P.Wu（吴松平）,L.Q.Zheng,Q.Y.Zhao,X.H.Ding,Preparationandcharacterizationofhigh-temperaturesilverthickfilmanditsapplicationinmultilayerchipinductances[J].Colloid.Surface.A.,372,2010:120–126（IF1.988）
14)Deng,YF;Tang,SD;Wu,SP（吴松平）,Synthesisofcalciumtitanatefrom[Ca(H2O)3]2[Ti2(O2)2O(NC6H6O6)2]•2H2Oasacheapsingle-sourceprecursor[J].SolidstateSci.,12(3),2010:339-344（IF1.675）
15)JiaoLi,Wusongping*（吴松平）,DingXiaohong,NiJing，ZnTiO3-basedCeramicsSinteredatLowTemperaturewithBoronAdditionforMLCCApplications，JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics[J].J.MaterSci:MaterElectron.,20(12),2009:1186
16)YungK,WuS（吴松平）,LiemH，Synthesisofsubmicronsizedsilverpowderformetaldepositionvialasersinteredinkjetprinting[J].J.Mater.Sci.,44(1),2009:154-159
17)WuSP（吴松平），YungKC,Fabricationofpolymersilverconductorusinginkjetprintingandlowtemperaturesinteringprocess[J].IEEET.Electron.Pack.,31（4）,2008:291-296
18)SongpingW（吴松平）,Behaviorofultrafinesilver-BaTiO3compositepowdersatsintering[J].J.MaterSci:MaterElectron.,18(10),2007:1031-1035
19)WuSP（吴松平）,Preparationofultrafinenickel-copperbimetallicpowderforBME-MLCC[J].Microelectron.J.,38(1),2007:41-46
20)WuSP（吴松平）,DingXiaohong，PreparationofFineCopperPowderwithChemicalReductionMethodandItsapplicationinMLCC[J].IEEET.Adv.Packaging,30(3),2007:434-438

发明专利：
1.吴松平，焦丽，江婵，丁晓鸿等，低温烧结的ZnO-MgO-TiO2体系微波陶瓷材料及其制备方法，申请号：200910036899.1
2.吴松平，倪晶，丁晓鸿，焦丽，骆建辉，一种中低温烧结的中介电常数微波介质陶瓷及其制备方法，请号：200810218508.3

吴松平主持的科研项目（部分）：
1.具有自主知识产权的彩色碳粉关键技术突破及产业化，广东省科技厅“2010年粤港关键领域重点突破项目”，项目负责人
2.“高性能微波陶瓷电容器及其关键介质材料的研制与产业化”，广东省教育部科技部企业特派员行动计划专项，2009.1-2010.12，项目主持人
3.“典型家电产品低成本无铅制造共性技术研究与应用”，广东省重大科技专项，2009.6-2011.6，项目协调人，子项目主持人
4.“电子电器产品无铅化共性技术研究与应用”，广东省科技厅“2008年粤港关键领域重点突破项目”，子项目“高性能无铅片式元器件的研制与产业化”项目负主持人
5.“应用喷墨印刷工艺制备小型化、多层和薄层化陶瓷电容器”，广东省科技厅，粤科计[2007]130号，2007.3~2009.12，项目主持人。
6.“应用喷墨印刷工艺制备小型化、多层、薄层化陶瓷电容器”，教育部高校博士点基金，B15C7070120，2007.12~2010.12，项目主持人。
7.“射频大功率多层陶瓷电容器及其关键材料的研制与产业化”，广东省科技厅“2007年粤港关键领域重点突破项目”，2007.3~2009.12，联合投标方项目主持人

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