郭跃进Google Scholar ResearcherID

研究教授 深港微电子学院
郭跃进博士毕业于美国加州理工学院，是芯片封装专家，长期在美国Intel公司从事芯片封装的研发和量产，郭跃进领导研发出来的高性能热导材料目前已经被使用在世界上95%以上的高端计算机上（数据中心、云计算及超算等）。用量子化学方法和molecular dynamics方法研究材料的电、热，和机械性能，在Science(2篇，一作1篇)和 Nature（1篇，一作）上发表的文章已被行业引用近千次。其扇出封装项目，夺得2018年深圳“创业之星”大赛各行业总冠军（全球4000多家创新企业第一名）。
个人简介
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研究领域1.基于金刚石衬底 GaN rf 超大功率放大器散热的封装研发课题
2. GaN 功率放大和电力器件的封装研发
3.扇出封装

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教学主讲课程：芯片封装及可靠性（本研共享）

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学术成果 查看更多郭跃进教授作为第一作者在Science和 Nature上发表的文章已被行业引用近千次，对业内深入探索物理化学机制起到了很大的促进作用。他在高温铜氧化物超导系和足球烯材料结构的计算模拟方面获得过广泛认可，曾被重要媒体New York Times、Wall Street Journal等广泛报道。后来又引入了molecular dynamics 的计算方法，进一步提升了理论计算的能力。
Electronic structure and valence-bond band structure of cuprate superconducting materials. Science 1988, 239 (4842), 896-899
Magnon-Exchange Pairing and Superconductivity. Science 1989, 243 (4890), 547-548
Prediction of fullerene packing in C60 and C70 crystals. Nature 1991, 351, 464 – 467




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