职称：教授
招生专业：供热、供燃气、通风及空调工程
研究方向：制冷空调系统的节能与设备；微电子机械系统(MEMS)的传热和流动
基本信息：万建武，男，汉族，1953年6月生
教育背景：1982年1月本科毕业于重庆建筑大学（现重庆大学）暖通空调专业。1986年5月硕士研究生毕业于西安建筑科技大学建筑热能工程专业。1990年9月至1991年12月，国家教委公派在荷兰代尔夫特理工大学校（DelftUniversityofTechnology）做访问学者。2001年3月起留学加拿大，2005年1月博士研究生毕业于加拿大萨斯喀彻温大学（UniversityofSaskatchewan），获哲学博士学位（DoctorofPhilosophy）。
工作经历：1982年2月至1993年2月在长安大学从事教学和研究工作。1993年3月至今在广州大学工作。
主讲课程：传热与流体流动的数值计算（研究生）；实验与实验数据的不确定性分析（研究生）；暖通空调（本科生）。
主要科研成果：近年来，住持和承担了加拿大国家自然科学基金、美国Intel公司、广东省自然科学基金、建设部、广东省建委、广州市科技局、广州市教育局、广州市建委等多项科研课题。在《IEEETransactionsonComponentsandPackagingTechnologies》、《IEEETransactionsonAdvancedPackaging》、《JournalofElectronicPackaging,TransactionsoftheASME》、《EnergyandBuildings》，《BuildingandEnvironment》、《MicroelectronicsJournal》，《MicroelectronicsReliability》、《InternationalJournalofVehicleDesign》等国内外权威学术期刊上发表研究论文50多篇，有12篇被SCI收录，18篇被EI收录，2篇被ISTP收录，其中有4篇研究论文发表在国际机械电子工程领域的顶级学术期刊IEEE、ASME上。出版有《倒装芯片封装的下填充流动研究》、《空气调节》、《建筑设备工程》等著作。曾获2008南粤科技创新优秀学术论文二等奖。国际学术期刊TheOpenConstruction&BuildingTechnologyJournal（ISSN1874-8368）编委。IEEETransactionsonElectronicsPackagingManufacturing，MicroelectronicsReliability等国际权威学术期刊论文评阅人。
电子邮箱：wanjianwu@126.com