姓 名

尹立孟

出生年月

1976.08


学历/学位

研究生/博士

职 称

副教授
学科专业

材料加工工程

研究方向

油气材料工程
E-mail

yeenlm@163.com
所在单位

重庆科技学院冶金与材料工程学院
通讯地址

重庆市沙坪坝区虎溪大学城东路20号

邮编

401331
基本情况（含教学科研经历）:

??? 2009毕业于华南理工大学，获材料加工工程专业工学博士学位，同年进入重庆科技学院工作，2011年10月赴美国马里兰大学CALCE访问学习1年。近年来，主持省部级以上科研项目3项，主研省部级以上项目3项；发表论文40余篇，其中SCI、EI收录20篇；申请发明专利4项；指导大学生科技创新项目6项，其中国家级1项，市级2项。

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主要教学科研成果：

??? 1.尹立孟,尹建国,夏文堂,姚宗湘.一种电子封装用高熔点无铅钎料及其制备方法.发明专利,申请号: **1.X

??? 2.尹立孟,尹建国,夏文堂,王刚.一种高铅高温替代用无铅钎料及其制备方法.发明专利,申请号: **3.9

??? 3.L.M. Yin, S. Wei, Z.L. Xu, Y.F. Geng. The effect of joint size on the creep properties of microscale lead-free solder joints at elevated temperatures. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 24(4): 1369-1374.（SCI）

??? 4.L.M. Yin, X.P. Zhang, C.S. Lu. Size and volume effects on the strength of microscale lead-free solder joints. Journal of Electronic Materials, 2009, 38(10): 2179-2183.（SCI）

??? 5.尹立孟,杨艳,刘亮岐,张新平.电子封装微互连焊点力学行为的尺寸效应.金属学报, 2009, 45(4): 422-427.（SCI）

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目前主持的科研课题：

??? 1.重庆市自然科学基金：低银无铅钎料微焊点的高温蠕变性能研究

??? 2.重庆市教委科学技术研究项目：电迁移致低银无铅钎料微焊点显微组织与性能演化研究

??? 3.重庆科技学院校内科研基金：电子封装微互连焊点的振动疲劳行为及热时效影响机制研究

??? 4.重庆科技学院校内科研基金项目：低银无铅微尺度焊点的蠕变性能及失效机制

??? 5.重庆科技学院教育教学改革研究项目：材料成型及控制工程专业卓越工程师培养的实践教学模式研究与实践（重点项目，1.5万元，201203）

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