一、个人简介
林峰（1978-），男，高级工程师，硕士研究生导师。长期从事2G/3G/4G无线终端系统开发工作，先后主研两项并参与了十余项国家科技重大专项。参与完成TD-SCDMA单模、TD-SCDMA/GSM双模、TD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM多模基带芯片开发工作。作为核心研发人员研制出世界上第一颗0.13um TD-SCDMA基带芯片，获得国家技术发明二等奖。其中TD-SCDMA IP成功授权给美国博通和华为海思等国际通信企业，并全程参与了授权技术培训和技术支持。工作期间建立了完整的基带芯片FPGA验证平台，创立了完整的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM射频驱动架构，制定了完整的智能终端硬件电路设计规范。主持完成十余款智能手机、物联网无线模组等产品方案设计。目前在研项目有重庆市教委、重庆市科委车联网项目以及LTE-V车联网国家重大专项。工作期间申请发明专利十余项，发表论文十余篇，获得国家技术发明二等奖通报嘉奖和重庆市技术发明三等奖各一次。
二、联系方式
Email：linfeng@cqupt.edu.cn
电 话：159 023 12580
三、代表性成果
1、主要项目
[1]车联网专用短距离通信协议MAC层优化研究，重庆市教委，主持，2015.7-2017.7
[2]基于电磁涡旋的MIMO无线通信技术研究，重庆市教委，主研，2016.7-2018.6
[3]基于时域调制阵列的多模电磁涡旋天线研究，国家自然基金，主研，2017.01-2019.12
[4]车联网大数据平台与车载终端关键技术研究与应用，重庆市科委，参与，2015.12-2018.9
[5] LTE V2X实验室模拟测试环境构建及测试验证，国家科技重大专项，参与，2015.9-2017.9
[6]车联网多传感信息融合智能终端核心模块研发及其应用，工信部物联网发展专项，主持，2011.7-2013.7
[7]基于TD-HSPA/GGE双模无线物联通终端产业化，工信部物联网发展专项，主研，2011.7-2013.7
[8] TD-LTE-Advanced终端基带芯片工程样片研发, 国家科技重大专项,参与， 2012.01-2014.12
2、发明专利
[1]多模无线终端AFC控制方法及装置，ZL9.4，2012.08.29，排名第一
[2]采用kalman滤波器进行联合检测的方法及装置，ZL1.6，2011.7.27，排名第二
[3]一种自动邻区关系小区检测方法，ZL9.7，2013.09.30，排名第一
[4] LTE集群专网中单终端同时接收多组呼业务的方法，0.9，2015.02.09，排名第一
[5]多模射频定时控制装置、控制方法及多模基带芯片，7.6，2012.08.15，排名第二
[6]一种移动集群通信广播承载的无线资源，7.1，2013.10.17，排名第二
[7]一种接入节点认证方法及终端，8.0，2013.12.09，排名第二
[8]基本奇偶归并网格单元和幸存路径选取构建方法及装置，8.1，2014.07.23，排名第三
[9]一种基于功率传输控制的车联网信道协作策略，0.6，2016.12.12，排名第一
[10]一种新的车联网MAC层的媒体接入机制和信道协作方法，5.7, 2016.09.23，排名第一
3、发表论文
[1] LPDDR2在LTE终端的PCB叠层结构设计，压电与声光，2011.08，第一作者
[2] 3G无线终端高密度PCB的地平面设计，重庆邮电大学学报（自然科学版），2011.10，第一作者
[3] IIS接口硬件设计与测试，微电子学，2013.06，第一作者
[4] Generations of radio vortex using circular time modulated arrays，IEEE Antennas and Propagation Symposium，2017.03，第一作者
[5] Increasing the Energy Efficiency of Time-Modulated Reflector-Arrays using Double Layer Designs，European Conference on Antenna and Propagation，2016.04，第二作者