个人简介 黄福祥，教授，硕士生导师。重庆市材料学会常务理事。重庆市高校中青年骨干教师。1981.09-1985.07，获得重庆大学金属材料及热处理专业学士学位；1985.07-1988.07，获得重庆大学金属材料及热处理专业硕士学位；1988.07-1999.05，重庆仪表材料研究所（现重庆材料研究院）高级工程师，1999.05-2003.07，获得清华大学材料学专业博士学位。2003.07-至今，重庆理工大学材料科学与工程学院教师。在国内外重要刊物如Scripta Materialia等发表论文120余篇，发表论文共被他人引用200余次；授权专利2件，其中专利转化或应用2件；参编写著作或教材2部。获得2011年重庆市科技进步奖二等奖1项（排名第1），获得2014年重庆市科技进步奖三等奖1项（排名第2），获得2010年重庆市科技进步奖三等奖1项（排名第4），获得2005年重庆市科技进步奖一等奖1项（排名第8）。
研究领域 金属功能材料；材料计算学；材料表面与界面；材料失效分析与预防
近年来承担的主要项目 [1]高性能合金导电材料及其微细材加工关键技术研究和示范基地建设，国家重点研发计划重点专项项目，2016.07-2020.06，100万，主要参与。
[2]新型高阻尼铝锌合金在农业机械装备轻量化中的应用，重庆市科委社会事业与民生保障科技创新专项，2016.05-2019.05，20万，主持。
[3]重大装备用系列高性能合金材料共性技术开发及应用，重庆市重点产业
共性关键技术创新专项，2016.03-2018.09，10万，参与。
[4]模具铬钒稀土多元共渗表面强化新技术研究及应用，重庆市科委科技攻关项目，2012.08-2014.12，15万，主持。
[5]汽车用微电机换向器、刷片材料研制及产业化，重庆市科技重点攻关项目，2011.07-2014.06，10万，主要参与。
[6]新型高性能银基合金及复合材料开发及其制备技术，重庆市科委科技攻关项目，2009.01-2010.05，15万，主持。
代表性成果
论文：
[1]. Huang Fuxiang, MaJusheng, Ning Honglong. Analysis of phases in a Cu-Cr-Zr alloy. ScriptaMaterialia, 2003, 48: 97-102
[2]. Fuxiang Huang,Jusheng Ma, Honglong Ning. Precipitation in Cu-Ni-Si-Zn alloy for lead frame.Materialsletters, 2003, 57: 2135-2139.
[3]. 高恩强,黄福祥,陈志谦等，First-principlesinvestigation of mechanical and electronic properties of LaAg5 Laves phaseunder pressure，Journal of Rare Earths, 2016, 34(1):105-112.
[4]. 黄福祥，马莒生等. La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响.稀有金属材料工程，2004, 33(3): 267-270.
[5]. Huang Fuxiang,Microstructure and properties of a Cu-Cr-Zr-Fe-Ti alloy，Applid mechanics andmaterials，2015, 723:556-560
[6]. FX Huang，M Li，P Ying，Effect of trace ceriumon the as-cast microstructure of Ag-Cu-Ni alloy，Materials Science Forum，2010.，Volume 687，44-50
[7]. Effect of Trace RE onCorrosion Behavior of Ag-Cu-Ni Alloys，Advanced Materials Research，2011 (Volumes 197-198)：507-513
[8]. Fuxiang Huang,Jusheng Ma, Honglong Ning. The Investigation of Some Properties of CopperAlloys for Lead Frame. EMAP2000, Proc. of International symposium on Electronicmaterials and Packaging (Hong Kong), 391-393.
[9]. Fuxiang Huang,Jusheng Ma.The Effect Of Chemical Species in the Lead Frame Materials On TheInterface Microstructure Between Copper Alloys And SnPb Solder.ICEPT’2003, TheFifth International Conference on Electronic PackagingTechnology, (Shanghai) 443-446.
[10].JushengMa,Fuxiang Huang. The Performance and Dimension Control of Copper Alloyfor Etching Applications.ICEP 2001, International Conference on ElectronicsPackaging (Japan), 452-455
主要奖项：
[1]新型高性能银基合金及复合材料开发及其制备技术，重庆市科技进步奖二等奖，2011年。
[2]汽车用微电机换向器、刷片材料研制及产业化，重庆市科技进步奖三等奖, 2014年
[3] 新型含稀土电接触复合材料，重庆市科技进步奖三等奖，2010年