姓名：吴　茂 所在系所： 粉末冶金材料研究所
职称： 副研究员
通信地址： 北京市海淀区学院路30号，北京科技大学新材料技术研究院
邮编： 100083
办公地点： 金物楼222室
邮　　箱： wumao@ustb.edu.cn


【个人简介】 吴茂，1981年生，工学博士，副研究员，硕士生导师。1999-2010年在北京科技大学材料学院分别获得学士、硕士和博士学位，2010-2012年在北京科技大学冶金学院从事博士后研究工作，2013-2014年在美国犹他大学做访问。2014年聘为北京科技大学新材料技术研究院副研究员。近年来，以第一作者发表SCI或EI论文30余篇，授权发明专利14项，参与出版专著1部。主持或承担国家重点研发计划、科技支撑计划、自然科学基金等科研项目共20余项。
【研究方向】 1.微电子封装技术
2.材料连接技术
3.高性能金属基复合材料制备及应用
4.粉末冶金铝合金
5.3D打印技术

【科研业绩】 　　代表性论文
　　[1] Wu Mao, Chang Ling Ling, Zhang Lin, He Xinbo, Qu Xuanhui. Wetting mechanism of AgCuTi on heterogeneous surface of Diamond/Cu composites Surface & Coatings Technology, 2017, 325: 490-495.
　　[2] Wu Mao, Chang Ling Ling, Zhang Lin, He Xinbo, Qu Xuanhui. Effect of roughness on wettability of metal/metal non-reactive wetting system. Rare Metal Materials and Engineering, 2017，46(5)：1431-1436.
　　[3] Wu Mao, Chang Ling Ling, Zhang Lin, He Xinbo, Qu Xuanhui. Effects of roughness on the wettability of high temperature wetting system. Surface & Coatings Technology, 2016, 287: 145-152.
　　[4] Wu Mao, Chang Lingling, Lu Xin, He Xinbo, Qu Xuanhui. Effects of Surface roughness on wettability of reactive metal/ceramic wetting systems at high temperature. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2016, 37(7): 25-32.
　　[5] Wu Mao, Cao Chezheng, Rafi-ud-din, He Xinbo, Qu Xuanhui. Brazing diamond/Cu composite to alumina using reactive Ag-Cu-Ti alloy. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2013, 23(6): 1701-1708.
　　[6] Wu Mao, Chang Lingling, Peng Zirong, Yong Weina, Feng Zelong, Wang Wei, He Xinbo, Qu Xuanhui. Investigation of Al-based alloys for brazing SiCp/Al composites. Rare Metal Materials and Engineering, 2011, 40(s3): 132-135.
　　[7] Wu Mao, Qu Xuanhui, He Xinbo, Rafi-ud-din, Ren Shubin, Qin Mingli. Interfacial reactions between Sn-2.5Ag-2.0Ni solder and electroless Ni(P) on SiC_p/Al composites. Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2010, 20(6): 958-965.
　　[8] Wu Mao, He Xinbo, Rafi-ud-din, Ren Shubin, Qin Mingli, Qu Xuanhui. Effect of P and aging on microstructure and shear strength of Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P) solder joints. Materials Chemistry and Physics, 2010, 121(1-2): 259-266.
　　[9] Wu Mao, He Xinbo, Rafi-ud-din, Ren Shubin, Qin Mingli, Qu Xuanhui. Effect of various Ni plating layers and aging on microstructure and shear strength of Sn-2.5Ag-2.0Ni solder joint. Surface and Coatings Technology, 2009, 203(20-21): 3011-3018.
[10] Wu Mao, He Xinbo, Shen Zhuoshen, Qu Xuanhui. Preparation，crystallization and wetting of ZnO-Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂ glass-ceramics for sealing to kovar. International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials, 2009, 16(5)：586-591.
　　授权专利
　　[1] 吴茂，何新波，任淑彬，曲选辉. 一种铝碳化硅封装外壳的封接方法. 专利号：ZL8. 8.
　　[2] 吴茂，沈卓身. 一种封接微晶玻璃及其封接方法. 专利号：ZL6. 3.
　　[3] 吴茂，常玲玲，何新波，曲选辉. 一种钎焊铝碳化硅复合材料的中温钎料及制备和钎焊方法. 专利号：ZL 5. X.
　　[4] 吴茂，赵聪，何新波，曲选辉. 一种氧化铝陶瓷表面金属化的组合物. 专利号：ZL 7. 3.
　　[5] 吴茂，贾占辉，何新波，曲选辉. 一种制备圆环形Ag-Cu-Sn中温钎料片的方法. 专利号： CN2.3.