姓  名： 王开坤
所在系所： 材加系
职  务： 干部
职  称： 教授
通信地址： 北京市海淀区学院路30号北京科技大学材料学院
邮  编： 100083
办公地点： 科技楼117室
电  话： **
邮  箱： kkwang@mater.ustb.edu.cn
传  真：
研究领域
教育背景
主讲课程
主要论文著作
主要科研项目
获得荣誉及社会兼职
（1）先进颗粒增强金属基(铝合金，铜合金)复合材料制备与半固态成形加工技术；
（2）轻质合金（铝合金、镁合金、钛合金）半固态加工技术（锻造、压铸、挤压）；
（3）高性能电子封装材料制备与近净成形技术；
（4）高性能板带材开发与成形性能研究（轧制，冲压）；
（5）材料特种成形技术（大面积成形技术，微成形技术，环形轧制，渐近成形技术）；
（6）材料成形过程模拟仿真。

1987-1994 合肥工业大学材料系，本科, 硕士研究生
2001-2002 北京科技大学材料学院，博士研究生
2002-2003 同济大学留德预备部，CSC出国培训
2003-2005 德国亚琛工业大学金属成形所，博士研究生
2006-2008 清华大学机械系，博士后

（1）《固态成形工艺原理与控制》〉
（2）《汽车材料与零部件加工》
（3）《材料科学与工程导论》
（4）《材料科学与工程前沿》

[1] 王开坤著. 《铝镁合金半固态成形理论与工艺技术》. 机械工业出版社，2011. ISBN 45. 独著专著.
[2] Kai-kun Wang. Semi-solid Forging Electronic Packaging Shell with Silicon Carbon Reinforced Copper Composites [J]. Rare Metals. 32(2):191-195,2013.
[3] Kai-kun Wang，Jin-long Fu．A Boubaker Polynomials Expansion Scheme for Solving the Flow of Nonlinear Power-law Fluid in Semi-solid State [J]．Solid State Phenomena，Vols.192-193，pp276-280，2013.
[4] Xiao-lei Lv，Kai-kun Wang，Lu Zhou． Investigation On Flexible Thixo-extrusion of Complex Part [J]．Solid State Phenomena，Vols.192-193，pp299-304，2013.
[5] Kai-kun Wang, Lei Wang, Lu Wang, etc. Unsteady-state Analysis of Temperature Field of Electronic Package with Power Chip. ICEPT-HDP2013, pp439-443, Dalian, 2013.
[6] Kai-kun Wang, Zhen-ya Li, Yin Liu. Investigation on Thixo-forging and Electroplating of SiCp/A356 Electronic Packaging Shell. ICTP2011, pp1035-1040, Germany, 2011.
[7] Kai-kun Wang. Thixo-forging and Simulation of Complex Parts of Aluminum Alloy AlSi7Mg [J]. International J. of Minerals, Metallurgy and Materials. 17(1):53-57, 2010.
[8] Kai-kun Wang, Fu-Yu Wang, Lu Wang,etc. Numerical Simulation on Thixoforging of Electronic Packaging Shell with SiCp/A356 Composites [J]. Trans. Nonferrous Met. Soc. China. Vols.20, pp1707-1711, 2010.
[9] Kai-kun Wang, Jian-lin Sun, Yong-lin Kang, etc. Investigation on Inductive Heating of A356 for Thixo-forming [J]. International J. of Minerals, Metallurgy and Materials. Vol16, No.3. 2009.
[10] 杜艳梅，王开坤，张鹏，等．半固态挤压铝/镁合金双金属复合管的有限元模拟[J]．中国有色金属学报. 19(2):208-216,2009.
[11] 马春梅，王开坤，徐峰，等. 碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究[J]. 电子元件与材料. 28(6):60-63, 2009.
[12] Kai-kun Wang, Peng Zhang, Yan-mei Du, etc. Basic Study on Thixo-co-extrusion of Multi-layer Tube with Al/Mg Alloys. Proc. of the 10th S2p Conference. 2008, Aachen, Germany. Solid State Phenomena. Vols 141-143. P73-78.
[13] 王开坤，曾攀. 半固态A356铝合金触变锻造成形过程有限元模拟[J]. 特种铸造及有色合金. 27(7):518-521, 2007.
[14] Kai-kun WANG, Reiner Kopp, Gerhard Hirt. Investigation on Forming Defects and Segregation of Aluminum Alloy AlSi7Mg in Thixo-forging[J]. Advanced Engineering Materials. 8:724-730, 2006.
[15] Kai-kun WANG, Reiner Kopp, Gerhard Hirt. Thixo-forging and Thixo-joining of an Integrated Product[J]. Steel Research International. 77(5):341-346, 2006.

(1) 国家高技术研究发展计划（863计划）项目：“高性能SiC/黄铜合金复合材料电子封装壳体半固态成形关键技术研究”；
(2) 国家自然科学研究基金：“半固态灵活触变挤压成形机理及流动前沿质量控制研究”；
(3) 德意志科研联合会重大研究计划项目（DFG-SFB289）子项目：“有色金属及其复合材料半固态锻造成形和有限元模拟”；
(4) 国家重点基础研究发展计划项目（973计划）子项目：“先进半固态镁合金制备与成形的基础研究”；
(5) 北京市自然科学基金项目：“铝镁合金双层复合管半固态多坯料挤压成形的基础研究”；
(6) 中国电子科技集团公司技术创新基金--重点基金：“SiC/铝合金封装壳体半固态成形技术”；
(7) 大型企业合作项目：“镁合金板带材轧制及成形性能研究”；
(8) 省部产学研合作项目：“汽车冰箱用硼化铝合金材料制备及挤压成形产业化开发”。

2013.10-11法国巴黎高等工程师学院，客座教授
2013东莞市科学技术进步二等奖（排名第2）；
2012 中国有色金属工业科学技术发明奖二等奖（排名第1）；
2011 南京市科学技术进步三等奖（排名第4）；
2010 中国高等教育学会优秀论文一等奖（排名第1）；
2010 北京科技大学实验技术成果一等奖（排名第1）；
2003-2005 德意志学术中心DAAD博士奖学金
社会兼职
中国国际工程咨询公司咨询专家；全国半固态加工技术学术委员会委员；德国塑性工程学会会员。担任国际学术会议主席1次，分会主席3次。