贾松良：男 1937年1月生于浙江上虞。毕业于清华大学无线电系，曾任清华大学微电子所副所长，清华大学教授，现退休回聘。现兼任中国电子学会电子封装专业委员会副主任，电子封装技术丛书编委会副主任委员,航天电子元器件可靠性增长工程联合专家组专家，北京电子学会SMT专业委员会委员，《半导体技术》、《电子与封装》、《电子专用设备》、《半导体光电》、《半导体光子学与技术（英文版）》、《SMT China》等杂志编委。曾获国家科技进步三等奖一项，省部级科技进步奖二、三等奖各一项，光华科技进步三等奖一项，享受国务院政府特殊津贴。编著出版教材1本：《双极集成电路分析与设计基础》，合作编著出版专著2本：《集成电路封装试验手册》和《军用电子元器件质量管理和质量控制》，合作译著6本：《微电子封装手册（第二版）》、《SEMI国际标准 封装卷》、《材料科学与科技丛书，第16卷，半导体工艺》、《德英汉信息技术综合词典》、《CSP--设计、材料、工艺、可靠性及应用》、《电子组装制造--芯片、电路板、封装及元器件》。已在《半导体学报》、《半导体技术》、《力学实践》、《电子与封装》、《电力电子技术》、《固体电子学研究与进展》等杂志和国内、国际学术会议上发表论文90多篇，多篇论文曾获得中国电子学会年度论文奖和会议论文一等奖。是从1994年起每两年举办一次的中国国际电子封装技术研讨会的三位发起人之一。获得实用新型专利1项。