日前，由北京大学牵头、北大信息科学技术学院张大成教授课题组提案的“硅基微电机系统制造技术：微键合区剪切和拉压强度检测方法”（Silicon based MEMS fabrication technology-Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area）通过国际电工委员会（International Electrtechnical Committee，IEC）第47技术委员会、第47F标准委员会（微电机系统，Microelectromechanical systems，MEMS）的5轮评审和修改，作为IEC标准（IEC?62047-25:2016）在其官网正式发布。这是MEMS领域首个由我国机构提案的IEC标准，标志着我国在MEMS共性技术方面的成果进一步得到国际同行的认可，具有突破性的意义。
键合是制备MEMS器件芯片微结构的重要技术手段。作为芯片结构设计的重要依据和工艺质量检测的有效方法，微结构键合强度直接决定器件性能指标，其评价方法成为促进MEMS行业发展的重要共性基础技术。由于传统试验方法的试件夹持和分辨范围无法满足微结构检测，针对此类瓶颈问题，张大成课题组提出了全新的系列微结构片上试验方法和配套的试验机结构，其中包括微小面积剪切和拉压键合强度检测。这项以公开专利技术为基础的标准为键合工艺质量评价提供简单、有效、易于推广的方法，成为微结构键合强度研究分析的共同语言，不仅为芯片制造和设计双方搭建了可共识的交付界面，更是对MEMS产业发展具有现实的促进作用。该标准已在国内多条业界生产线上试用，成功地识别各生产线的键合工艺质量差异，也让工艺工程师第一次看到其生产线的工艺质量数据。
张大成课题组始终以工艺相关MEMS微结构参数提取方法和工艺质量监控结构为主要研究方向，已提出1项国际标准和4项国家标准，对我国MEMS行业共性基础技术的发展起到推动作用。?
这项国际标准的申请参与单位为中机生产力促进中心。相关研究工作得到国家重点基础研究发展计划（“973计划”）和高技术研究发展计划（“863计划”）的支持。
编辑：山石