金玉丰
职称：教授
职务：北京大学微电子研究院副院长
Email：yfjin@pku.edu.cn


研究方向：1、集成微系统； 2、微系统封装技术。
导师与研究领域、方向： 1999年毕业于东南大学物理电子与光电子技术专业，博士，教授，微米纳米加工技术国家重点实验室主任，微电子研究院副院长。先后在电子部55研究所、北京大学、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。曾主持和参与多项国家重点科技攻关项目、国家863项目和国家自然科学基金等项目的研究，特别是从2000年开始从事MEMS器件、集成与封装方面的研究。2001～2004年作为访问研究员在新加坡SIMTech进行MEMS集成封装与应用方面的国际合作研究；2007年在香港ASTRI进行短期的3D集成电路访问研究工作。曾分获国家科技攻关先进个人和北京市科技进步一等奖。获三项发明专利；出版专著一部、发表60多篇学术论文，SCI/EI检索20余篇。
目前承担的主要科研项目：
1．新型 3D TSV互联与系统集成技术研究
2．微系统用LTCC基础技术研究
3．半导体空间粒子探测器研究
4．Development of MEMS-based uIMU for Life-Saving Applications
5．新型聚合物生物MEMS加工技术研究
近5年来取得的主要成果：
1．Yufeng JIN, Hao TANG, Zhenfeng WANG, “Micro/Nano Film Getters for Vacuum Maintenance of MEMS”, Key Engineering Materials Vols. 353-358 (2007) pp. 2924-2927
2．Xia Lou; Zhihong Li; Yufeng Jin; “Plastic-Silicon Bonding for MEMS Packaging Application”; Proceedings of 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT2006, 26-29 Aug,2006,pp524-526
3．金玉丰、王志平、陈兢，《微系统封装技术概论》，科学出版社，2006年
4．Y. F. Jin, J. Wei, G. J. Qi, Z. F. Wang, P. C. Lim and C. K. Wong, “A 3-D Wafer Level Hermetical Packaging for MEMS”, International Conference on Solid-State and Integrated Circuits Technology Proceedings, pp. 607～610, Oct. 18~21, 2004, Beijing, China
5．金玉丰、张锦文、缪旻、郝一龙，微机电系统器件的真空封装方法，国家发明专利
对计划招收研究生的基本要求:
1） 专业范围：微电子、物理电子、电子科学与技术
2） 外语/数学能力：同本专业基本要求
3） 研究/开发能力：有较浓厚的研究开发兴趣
4） 其他要求：较好的团队合作精神和自立自强精神