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金研究员介绍了微电子技术在通信领域的应用,指出了微电子技术在通信设备小型化方面起到的重要作用。他通过讲解通信技术代与半导体材料的选择之间的关系,说明了不同半导体材料的特性及其应用。此外,金研究员还介绍了移动5G技术,包括:GaN功率放大器,Sub-6 GHz器件与电路和毫米器件与电路等。最后,金研究员展望了6G技术应用对社会的改变。报告深入浅出,获得了与会师生的高度评价。
金智,毕业于吉林大学,获博士学位,曾任日本电气通信大学研究员;现任中国科学院微电子研究所研究员,博士生导师,中国科学院“****”入选者,《半导体学报》编委;主要从事III-V族半导体、石墨烯等超高迁移率的高频电子器件和电路的研究工作,在III-V族化合物半导体器件的结构设计、物理机制和工艺研究方面取得许多有影响的研究成果;发表学术论文100余篇,其中:国际著名杂志论文40余篇。
编辑:左芳舟