课程名称：材料测试分析方法

一、 考试的总体要求

掌握 X 射线物理学基础,理解 X 射线运动学衍射理论，能够运用X 射线衍射方法（粉末照相、多晶衍射仪法）。掌握电子与物质相互作用理论。熟练掌握 透射电镜(TEM) 和扫描电镜(SEM) 基本结构和工作原理、及其样品制备和分析方法。掌握波谱仪和能谱仪以及电子探针分析方法。

二、 考试的内容

（一） X 射线分析理论基础

1 ． x 射线的本质及 x 射线谱；

2 ． x 射线与物质的相互作用；

3 ． x 射线衍射与布拉格方程；

4 ． 倒易点阵；

5 ． x 射线衍射强度与结构因数的计算。

（二） X 射线衍射方法及衍射分析

1 ． 粉末照相法；

2 ． x 射线衍射仪法；

3 ． 物相的定性分析；

4 ． 物相的定量分析；

5 ． x 射线在材料测试分析方面的其他应用。

（三） TEM 分析

1 ．电子与物质的交互作用；

2 ． 透射电镜的结构及应用；

3 ． 电子衍射及结构分析；

4 ． 材料薄膜样品的制备与薄晶体样品的衍衬成像原理。

（四）、 SEM 分析

1 ． 扫描电镜工作原理、构造和性能；

2 ． 扫描电镜在材料研究中的应用。

（五）、其它材料分析测试技术

1 ． 热分析及应用；

2 ． 波谱仪及应用；

3 ． 能谱仪及应用；

4 ． 电子探针分析方法及微区成分分析技术。

三、 考试的题型

基本概念、简答题、论述题