Bond教授的报告题目为 Global trends: the future for NDE? ，在报告中Bond教授总结了无损检测与评价技术40年来的发展，随后讨论了近年来工业界对无损检测的需求，以及无损检测与材料科学、结构健康监测的关系。无损检测贯穿了工业生产从研发、标准化、生产制造到使用的整个过程，形成一条“无损检测质量链”。无损检测正由传统的离线、手持扫描、定性评价，向着在线、自动扫描、定量和缺陷检出率评价发展，未来无损检测和评价在包括传感技术、数据通信、大数据处理、系统稳定性、缺陷建模、剩余寿命预测等方面都面临技术挑战。最后，Bond教授对未来二十年无损检测的发展趋势作出了预测。
王秀明主任主持学术报告会
Leonard J. Bond教授作学术报告
在交流讨论环节，Bond教授回答了大家提出的问题，就无损检测的理论与应用发展方向，以及与医学超声、噪声检测等领域相关的问题展开了热烈讨论。
会后， Bond教授一行3人参观了超声技术中心的换能器实验室、超声检测实验室、深部钻测电子仪器实验室和高温高压岩石声学物理测量实验室，以及声学所的科普展室。王秀明还同Bond教授就2021年国际超声大会（2021 ICU Beijing）的筹办情况以及未来双方的学术交流和合作等事宜进行了沟通和探讨。
学术报告会现场讨论热烈
Leonard J.Bond 教授简介：
Leonard J.Bond教授，著名无损检测专家。现任世界无损检测中心联盟（World Federation of NDE Centers）主席、定量无损检测大会（Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation）主席、美国国家实验室Ames Lab研究员、美国爱荷华州立大学物理研究与技术中心主任、美国先进科学学会会士（Fellow）、英国物理学会会士（Fellow）。曾任美国无损检测中心（CNDE）主任（2012-2018）、美国爱达荷国家实验室先进能源部主任（2005-2006）、美国西北太平洋国家实验室Laboratory Fellow（2000-2012）。
Leonard J.Bond教授长期从事超声无损评估、核电站检测、物质微观结构的定量无损表征等方面的研究。他所在的研究机构——无损检测中心在世界无损检测界内具有领导地位，目前无损检测领域权威杂志 Ndt & E International 和 Journal of Nondestructive Evaluation 的主编都就职于该中心。Bond教授和世界上主要的无损检测机构保持着良好的合作关系，同时也推动着世界无损检测技术的发展。他建立了伦敦大学学院的无损检测评价中心，为帝国理工学院无损检测所的建立和发展提出了很多宝贵建议和意见。
Leonard J.Bond教授已发表各类论文共450余篇，其中h指数为30，h10指数为85。Bond教授目前致力于增材制造方面的无损检测的应用与发展，实现无损检测的智能化、前瞻性与预见性。
