导师介绍
姓名 韩银和 性别 男
联系方式 yinhes@ict.ac.cn 职称 研究员
研究方向 主要研究：计算机体系结构和芯片，智能机器人、智能硬件、数据计算芯片和计算系统

个人介绍
简历:
主要研究：计算机体系结构和芯片，智能机器人、智能硬件、数据计算芯片和计算系统
想进一步了解我的研究信息，可访问个人主页：http://www.carch.ac.cn/~yinhes/
2006年计算所博士毕业，留所参加工作。2008年晋升为副研究员，2014年晋升为研究员。参加工作期间，2012年获得国家技术发明奖二等奖，2015年获得了国家自然科学基金委优秀青年科学基金的资助，2016年担任中国计算机学会青年计算机科技论坛学术委员会主席。

研究方向:
主要研究：计算机体系结构和芯片，智能机器人、智能硬件、数据计算芯片和计算系统

社会任职:
社会任职和学术影响力：
中国计算机学会青年计算机科技论坛（CCF YOCSEF）主席

中国计算机学会容错计算专业委员会秘书长（2016-2019）

担任了2014年IEEE亚洲测试会议（Asian Test Symposium）程序委员会主席，该会是亚洲地区集成电路测试领域学术水平最高会议

国内计算机体系结构/系统会议ChinaSys创建者之一，该会议已成功举行了5年，已成为该领域国内青年****学术交流的最主要平台

受邀多次在Stanford、CMU、UIUC等境外著名高校做学术报告

参与指导的学生情况：
7名博士生留科学院工作，4名博士生去高校（2位985/2位211）,已有7名学生获得副教授/副研究员以上职称

2名学生创业，其他基本都在BAT、华为等就职

1名获得中国计算机学会优秀博士论文奖（全国每年约10名左右）

1名获得院长奖学金优秀奖学金， 1名科学院冠名奖学金

3名获得过所长奖学金特别奖，5名获得计算所冠名奖学金


获奖及荣誉:
获得的奖励：
2016年，国际设计自动化会议（DAC）低功耗图像识别挑战赛两项比赛第一名

2012年，国家技术发明奖二等奖，排名第3

2011年，中国质量协会质量技术奖一等奖，排名第3

2012年，入选中科院“青年创新促进会”

2011年，中科院卢嘉锡青年人才奖

2008年，全国百篇优秀博士论文提名（奖）

2007年，中国计算机学会优秀博士论文奖


代表论著:
近年来论文：
[1]Guihai Yan, Jun Ma, Yinhe Han, Xiaowei Li: EcoUp: Towards Economical Datacenter Upgrading. IEEE Trans. Parallel Distrib. Syst. 27(7): 1968-1981 (2016)
[2]Yinhe Han, Jianbo Dong, Kaiheng Weng, Ying Wang, Xiaowei Li: Enhanced Wear-Rate Leveling for PRAM Lifetime Improvement Considering Process Variation. IEEE Trans. VLSI Syst. 24(1): 92-102 (2016)
[3]Jun Ma, Guihai Yan, Yinhe Han, Xiaowei Li: An Analytical Framework for Estimating Scale-Out and Scale-Up Power Efficiency of Heterogeneous Manycores. IEEE Trans. Computers 65(2): 367-381 (2016)
[4]Ying Wang, Jie Xu, Yinhe Han, Huawei Li, Xiaowei Li: DeepBurning: automatic generation of FPGA-based learning accelerators for the neural network family. DAC 2016: 110:1-110:6
[5]Lili Song, Ying Wang, Yinhe Han, Xin Zhao, Bosheng Liu, Xiaowei Li: C-Brain: a deep learning accelerator that tames the diversity of CNNs through adaptive data-level parallelization. DAC 2016: 123:1-123:6

承担科研项目情况:
共承担包含863课题、基金委优青、华为联合、航天等项目10余项：
1. 基金委优秀青年科学基金项目，“集成电路容错设计与测试”，2015。
2. 科技部863项目，大规模多核处理器系统片上高性能互连设计技术研究（2007AA01Z109），2007.
3. 基金委面上项目，“三维芯片中硅直通孔和晶片电路的测试技术研究（**）”，2010.

学科类别:

所属部门:
计算机体系结构国家重点实验室
专家类别:
正高
****入选时间:

百人入选时间:

其他备注:
博导计算机系统结构
其他备注2:

其他备注3: