基本信息
徐菊女 研究员 中国科学院电工研究所 中科院****A类
电子邮件： xuju@mail.iee.ac.cn
通信地址： 北京中关村北二条6号
邮政编码： 100190


研究领域

电力电子封装材料（高分子复合绝缘材料、介电及高导热材料、高低温无铅焊料、电子浆料、陶瓷金属化）
电力电子封装技术及其可靠性
热电材料及其器件
软磁材料及其应用



招生信息
材料、化学或凝聚态物理方向博士或硕士；
电气工程及机械、力学或工程热方向硕士



教育背景2002-02--2006-12university college cork，ireland博士
1998-09--2001-06中科院过程工程研究所硕士
1993-09--1997-06南昌大学学士

学历研究生


学位博士

工作经历
工作简历2013-12~现在,中国科学院电工研究所,****研究员
2012-02~2013-10,Tyndall national institute，Ireland,玛丽居里研究
2010-12~2012-01,乔治亚理工学院机械学院电子封装研究中心,玛丽居里研究
2007-02~2010-11,Tyndall National Institute，Ireland,博士后
2001-07~2002-08,中科院理化技术研究所,研实员

社会兼职

教授课程电力电子封装材料现状和研究进展


专利与奖励
奖励信息（1） Newton Advanced Fellowship, , 国家级, 2018
（2） Ircset-marie Curie Fellowship, 国家级, 2010

专利成果（ 1 ）  A process for the manufacture of large area, homogeneous, one dimensional nanostructures on a solid substrate and ultra-long nanostructures produced thereby, 发明, 2011, 第 2 作者, 专利号: UK Patent Application No. **.7
（ 2 ） 一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法, 发明, 2015, 第 1 作者, 专利号: 9.2
（ 3 ） 一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 9.X
（ 4 ） 一种软磁铁氧体的制备方法, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 9.7
（ 5 ） 一种聚合物薄膜电介质及其制备方法与应用, 发明, 2017, 第 2 作者, 专利号: 1.5
（ 6 ） 一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 20**020
（ 7 ） 一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 1.2
（ 8 ） 一种聚酰亚胺电介质薄膜及其制备方法与应用, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 6.7
（ 9 ） 一种钎焊电子浆料及其制备方法和应用, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 7.6
（ 10 ） 一种散热功率模块, 实用新型, 2019, 第 2 作者, 专利号: 6.X


出版信息
发表论文（1）Sulfonyl-Containing Polyimide Dielectrics with Advanced Heat Resistance and Dielectric Properties for High-Temperature Capacitor Applications,Macromol. Mater. Eng.,2019,通讯作者
（2）基于Cu、Sn预成型焊片的高温SiC芯片焊接材料研究,电工电能新技术,2018,通讯作者
（3）耐高温聚合物电容器薄膜研究进展,绝缘材料,2018,通讯作者
（4）Comparison Studies on Joint Process for ENEPIG Surface Finished Chip for Double-sided Cooling Module,ICEPT,2018,通讯作者
（5）Microstructure evolution and properties evaluation of a novel bondline based on Cu@Sn Preform during temperature treatment,ICEPT,2018,通讯作者
（6）新能源汽车用直流母线电容器关键功能材料研究进展,电工电能新技术,2018,通讯作者
（7）乙烯基硅油混合黏度的计算模型设计,有机硅材料,2018,通讯作者
（8）Effects of sol concentration on the structure and magnetic properties of sol-gel MnZn ferrites,INTEGRATED FERROELECTRICS,2018,通讯作者
（9）Characterization of as-deposited and sintered Mn0.5Zn0.5Fe2O4 films formed by Sol-Gel,FERROELECTRICS,2018,通讯作者
（10）Enhanced Thermoelectric Properties of Ag-Modified Bi0.5Sb1.5Te3 Composites by a Facile Electroless Plating Method,ACS Appl. Mater. Interfaces,2017,通讯作者
（11）Low temperature liquid bonding using Cu@Sn preform for high temperature die attach,2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology,2017,通讯作者
（12）Ultralow thermal conductivity of silicon nanowire arrays by molecular dynamics simulation,Mater. Res. Express,2017,通讯作者
（13）基于杂散电感分析的MOSFET模块布局结构设计的研究,现代科学仪器,2016,通讯作者
（14）大面积多孔硅纳米线阵列的高温热电优值,High thermoelectric figure-of-merits from large-area porous silicon nanowire arrays,Nano Energy,2015,第3作者
（15）PZT压电厚膜的制备和性能表征,Preparation and Characterization of PZT Piezoelectric Thick Film Generation Materials Enhanced by PZT Nanoparticles,Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautic,2015,第3作者
（16）IGBT封装中无铅互连材料的微观界面反应机制的机理研究,Interfacial Microscopic Reaction Mechanism of Lead-free Attachment Material in IGBT packaging,16th International Conference on Electronic Packaging Technology,2015,通讯作者
（17）Patterning Submicrometer Thick Inorganic Nanoparticle Films by Solution Process and Application for Light Trapping in Solar Cells, IEEE TRANSACTIONS ON NANOTECHNOLOGY,2014,第2作者
（18）Investigation of Process Parameters and Characterization of Nanowire Anisotropic Conductive Film for Interconnection Applications,IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY,2014,第3作者
（19）Electrical/Optical Dual-Function Redox Potential Transistor,SCIENTIFIC REPORTS,2013,第3作者
（20）The Fabrication Of Ultra Long Metal Nanowire Bumps and Their Application as Interconnects,12th IEEE International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO),2012,第1作者
（21）Freestanding bucky paper with high strength from multi-wall carbon nanotubes,Materials Chemistry and Physics,2012,第2作者
（22）Ultra Long Metal Nanowire Arrays on Solid Substrate with Strong Bonding,Nanoscale Research Letters,2011,第1作者
（23）Syntheses of complex mesoporous silicas using mixtures of nonionic block copolymer surfactants: Understanding formation of different structures using solubility parameters ,Journal of Colloid and Interface Science,2011,第2作者
（24）Direct Electrochemistry of Horseradish Peroxidase Immobilized on a Monolayer Modified Nanowire Array Electrode,Bioelectronics Biosensors,2010,第1作者
（25）Disposable biosensor based on immobilisation of glutamate oxidase on Pt nanoparticles modified Au nanowire array electrode, Bioelectronics Biosensors,2010,第2作者
（26）Silver Nanowire Array - Polymer Composite as Thermal Interface Material, J. Appl. Phys.,2009,第1作者
（27）Thermal Properties of Single Walled Carbon Nanotube-Silicone Nanocomposites,Journal of Polymer Science B,2008,第1作者
（28）Oriented Growth of Single Crystalline Bi2S3 Nanowire Arrays,ChemPhysChem.,2007,第1作者
（29）The Formation of Ordered Bismuth Nanowire Arrays within Mesoporous Silica Templates,Materials Chemistry and Physics,2007,第1作者

发表著作

科研活动
科研项目（ 1 ） ****人才项目, 主持,部委级,2013-12--2018-11
（ 2 ） SiC模块封装用高导热基板关键技术研发, 参与,省级,2017-04--2019-04
（ 3 ） 高性能功率电力电子模块封装材料技术开发, 主持,院级,2016-12--2018-12
（ 4 ） 高温车用SiC器件及系统的基础理论与评测方法研究, 参与,国家级,2016-07--2020-12
（ 5 ） 高压功率器件有机填充介质材料分析与填充工艺研究, 主持,院级,2017-11--2018-11
（ 6 ） Cu/Sn 瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头多尺度结构与性能的协同控制, 参与,国家级,2018-01--2021-12
（ 7 ） 低损耗MnZn铁氧体构件制备技术研究, 参与,院级,2018-01--2020-12
（ 8 ） Royal Society Newton Advanced Fellowship, 主持,研究所（学校）,2018-12--2021-12

参与会议（1）界面热导材料在电力电子热管理中的应用2019军民两用热管理新材料与应用技术论坛徐菊2018-11-14
（2）车用SiC模块高温封装材料2018第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018 国际第三代半导体论坛徐菊2018-09-27
（3）新能源汽车薄膜电容器用耐高温聚合物电介质研究进展2018新能源汽车用关键材料与技术专题研讨会会议徐菊2018-09-12
（4）聚酰亚胺薄膜用于耐高温电容器的研究探索2018聚酰亚胺膜材料技术与应用论坛徐菊2018-04-05
（5）SiC电力电子器件封装技术及封装材料的研究进展2017中国（北京）跨国技术转移大会第三代半导体分会2017-11-27
（6）电力电子器件焊接材料与焊接技术研究进展2017中低温封接材料及技术交流会2017-11-15


合作情况
项目协作单位

指导学生已指导学生
娄书勋硕士研究生0808Z2-能源与电工的新材料及器件
代茜硕士研究生085207-电气工程
现指导学生
张炜硕士研究生0808Z2-能源与电工的新材料及器件
田召深硕士研究生085207-电气工程

课题组成员简介
徐红艳助理研究员博士
佟辉 助理研究员 博士


指导及联合培养学生
在读
米红星：中科院电工所，博士，热电材料及器件
Aftab Mahanmad：中科院电工所，博士，高介电薄膜材料
刘光辉：北京航空航天大学，博士，高介电薄膜材料
吴双：江西科技师范大学，硕士，陶瓷表面金属化
张亚丽：北京科技大学，硕士，有机硅填充介质材料
已毕业
曹申，合肥工业大学，硕士
刘敏，北京科技大学，硕士