基本信息
徐高卫男硕导中国科学院上海微系统与信息技术研究所
电子邮件： xugw@mail.sim.ac.cn
通信地址： 上海市长宁路865号
邮政编码：

研究领域

招生信息
招生专业080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程

招生方向微电子学与固体电子学
先进电子封装及可靠性


教育背景2004-04--2007-07中国科学院研究生院博士
1990-08--1993-02西安电子科技大学硕士
1986-07--1990-07西安电子科技大学学士学位

学历
学位

工作经历
工作简历2004-04~2018-06,中国科学院上海微系统与信息技术研究所,副研究员
2004-04~2007-07,中国科学院研究生院,博士
1990-08~1993-02,西安电子科技大学,硕士
1986-07~1990-07,西安电子科技大学,学士学位

社会兼职

教授课程

专利与奖励
奖励信息（1） 高灵敏度光电传感器芯片及其便携式嵌入式光谱仪关键技术, 二等奖, 省级, 2015

专利成果（ 1 ） 基于纳米孪晶铜的凸点下金属层及制备方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 8.X
（ 2 ） 一种高品质因数电感制造方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 20**
（ 3 ） 一种高密度电感的制造方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 20**?
（ 4 ） 一种高品质因数电容制造方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 20**
（ 5 ） MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: 3.0
（ 6 ） 硅转接板结构及其圆片级制作方法, 2015, 第 4 作者, 专利号: 3.7
（ 7 ） 折叠槽天线结构及其制作方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 5.6
（ 8 ） 一种实现红外焦平面阵列探测器中硅读出电路测试的方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 4.6
（ 9 ） 一种可用于微波频段的圆片级穿硅传输结构及制造方法, 2015, 第 4 作者, 专利号: 8.X
（ 10 ） 双面布线封装的圆片级大厚度光敏BCB背面制作方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 1.5
（ 11 ） 一种集成宽频带天线及其制作方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 9.9
（ 12 ） 一种提升光敏BCB薄膜可靠性的方法, 2015, 第 3 作者, 专利号: 8.2
（ 13 ） 图像传感器圆片级封装方法及封装结构, 2017, 第 2 作者, 专利号: 1.4
（ 14 ） 集成无源元件转接板及其制备方法, 2016, 第 3 作者, 专利号: 20**
（ 15 ） 圆片级封装结构及其制备方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: 20**?
（ 16 ） 纳米孪晶铜布线层的制备方法, 2017, 第 4 作者, 专利号: 20**?


出版信息
发表论文（1）基于硅基BCB工艺X波段发夹型带通滤波器的实现,传感器与微系统,2018,第11作者
（2）Interconnection Reliability for MCM of Large Micromirror Arrays and High Voltage Driving ASIC Based on High-density Substrate,2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2018),2018,第11作者
（3）Influence of packaging effects on the mobile noise of planar SQUID gradiometer for airborne magnetic measurements,2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),2017,第1作者
（4）Study of Wafer Warpage Evolution by Cooling to Extremely Low Temperatures,2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),2017,第3作者
（5）Simulation and optimization of X-band microstrip filters based on high-resistance silicon wafer with BCB dielectric and new shielding TSV structure,2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),2017,第11作者
（6）A new fabrication method of RF interposer applied in the integration of band pass filter in the frequency range of X band,2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),2017,第3作者
（7）In situ observation of nanotwins formation through twin terrace growth in pulse electrodeposited Cu films,Scientific Reports,2017,第11作者
（8）High performance suspended spiral inductor and band-pass filter by wafer level packaging technology,Microsystem Technologies,2017,第2作者
（9）Design and fabrication of wafer level suspended high Q MIM capacitors for RF integrated passive devices,Microsystem Technologies,2017,第3作者
（10）Wafer level high?density trench capacitors by using a two-step trench-filling process,Microsystem Technologies,2017,第2作者
（11）一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装,半导体技术,2017,第11作者
（12）Influence of polyimide on thermal stress evolution in polyimide/Cu thick film composite,Journal of Materials Science,2016,第3作者
（13）Experimental identification of thermal induced warpage in polymer–metal composite films,Microelectronics Reliability,2016,第3作者
（14）The nonlinearity of stress evolution in polymer-metal composite thin films during thermal treatment,2016 Electronic Components & Technology Conference (ECTC),2016,第3作者
（15）Integrated Manufacturing of Microphone-array Node for Wireless Sensor Network (WSN),2016 International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2016),2016,第1作者
（16）A novel wafer level high Q planar inductor using Ni-Zn ferrite/BCB composite thick film,17th International Conference on Electronic Packaging Technology,2016,第2作者
（17）Controllable large scaled nanotwin formation in Cu film at lower temperatures,Journal of Physics D: Applied Physics,2016,第4作者
（18）Novel combined through-wafer-groove fabrication approach and its application in wafer level packaging of GaAs CCD,Microsystem Technologies,2016,第4作者
（19）High performance suspended spiral inductor and band-pass filter by wafer level packaging technology,Microsystem Technologies,2016,第2作者
（20）Explore of warpage origination in WLP and processing influence factors by experiment and theoretical modeling,Journal of Materials Science,2016,第3作者
（21）Ku波段的新型分形小型化天线,传感器与微系统,2016,第3作者
（22）A Novel Mechanical Diced Trench Structure for Warpage Reduction in Wafer Level Packaging Process,Microelectronics Reliability,2015,第3作者
（23）Novel combined through-wafer-groove fabrication approach and its application in wafer level packaging of GaAs CCD,Microsystem Technologies,2015,第3作者
（24）Thermomechanical Behavior of Nanotwinned Copper Interconnection Line In Wafer Level Packaging And The Influence on Wafer Warpage,2015 Electronic Components & Technology Conference (ECTC),2015,第4作者
（25）Design and fabrication of wafer level suspended high Q MIM capacitors for RF integrated passive devices,Microsystem Technologies,2015,第3作者
（26）Wafer level high-density trench capacitors by using a two-step trench-filling process,Microsystem Technologies,2015,第2作者
（27）A Novel WL-Integrated Low-Insertion-Loss Filter with Suspended High-Q Spiral Inductor and Patterned Ground Shields,Progress In Electromagnetics Research,2015,第3作者
（28）Design and Fabrication of Suspended high Q MIM Capacitors by Wafer Level Packaging Technology,The 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),2015,第3作者
（29）
发表著作

科研活动
科研项目（ 1 ） 集成电路Cu 布线塑性应变与微结构的关系及其对硅圆片翘曲的影响, 主持,省级,2013-07--2016-06
（ 2 ） 圆片级封装新型纳米孪晶铜重布线塑性应变机理与晶圆翘曲特性研究, 参与,国家级,2016-01--2019-12
（ 3 ） 数字微波芯片及无线传感网微型节点集成技术, 主持,国家级,2016-01--2020-12
（ 4 ） 面向航磁测量的SQUID平面梯度计运动噪声机理研究, 参与,国家级,2018-01--2020-12
（ 5 ） 微反射镜阵列单元研制（封装任务）, 主持,国家级,2018-01--2020-12

参与会议

合作情况
项目协作单位

指导学生