基本信息
王英辉女硕导中国科学院微电子研究所
电子邮件： wangyinghui@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路三号 中国科学院微电子研究所 感知中心
邮政编码：
部门/实验室：感知中心
研究领域

招生信息
招生专业080903-微电子学与固体电子学
080821-微纳电工技术
080502-材料学

招生方向键合集成技术
MEMS传感器集成
三维集成与系统封装


教育背景2005-04--2008-03日本 东京大学博士
2003-04--2005-03日本 东京大学硕士
2002-04--2003-03日本 东京大学研修生（Reseach Student）
1994-09--1998-07哈尔滨工业大学本科

学历
学位

工作经历
工作简历2015-01~现在,中国科学院微电子研究所,研究员
2011-04~2015-03,日本 东京大学,特任研究员
2010-12~2011-03,日本物质材料机构,博士后研究员
2008-09~2010-11,日本 东京大学,日本学术振兴会外国人特别研究员
2008-04~2008-08,日本 东京大学,特任研究员
2001-01~2002-03,精量（深圳）电子有限公司,工程师
1998-10~2001-01,斯比泰（深圳）电子有限公司,工程师
1998-07~1998-09,东江（深圳）塑胶制品有限公司,工程师

社会兼职

教授课程

专利与奖励
奖励信息（1） ****, 院级, 2015

专利成果（ 1 ） 一种半导体芯片及半导体芯片的封装方法, 发明, 2017, 第 3 作者, 专利号: 1.3
（ 2 ） 一种半导体芯片, 实用新型, 2017, 第 3 作者, 专利号: 6.9


出版信息
发表论文（1）A Modified Low-temperature Wafer Bonding Method using Spot Pressing Bonding Technique and Water Glass Adhesive Layer,The Japanese Journal of Applied Physics,2018,第3作者
（2）Feasibility Study of All-SiC Pressure Sensor Fabrication without Deep Etching,Proceedings of International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference,2018,第4作者
（3）Preparation of pine-like Cu-Ni-P coating and its application in 3D integration,Proceedings of The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology,2017,第2作者
（4）A Modified Water Glass Adhesive Bonding Method using Spot Pressing Bonding Technique,Proceedings of the 5th International Workshop Low Temperature Bonding for 3D Integration,2017,第3作者
（5）Combined Surface Activated Bonding Technique for Low-Temperature Cu/Dielectric Hybrid Bonding,ECS Journal of Solid State Science and Technology,2016,第4作者
（6）A new wafer bonding method based on spot pressing technique,Trans. Chin. Welding Inst.,2016,第4作者
（7）Surface Activated Bonding Method Applied in MEMS Pressure Sensor with TSV Structures,Proceeding of the 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration,2014,第2作者
（8）Influence of Diffusion on Solid-state Bonding for Micro-bumps at Low Temperatures,Proceeding of IEEE CPMT Symposium Japan,2013,第1作者
（9）

发表著作

科研活动
科研项目（ 1 ） 中国科学院微电子所 所长基金, 主持,市地级,2015-04--2020-03
（ 2 ） 中国科学院访问计划, 参与,研究所（学校）,2016-01--2016-12
（ 3 ） 器件图形结构的III-V族外延层与带有器件图形结构的SiGe/Ge外延片通过金属为媒介的键合, 参与,国家级,2015-08--2016-05
（ 4 ） 中国科学院****, 主持,市地级,2015-12--2018-12
（ 5 ） 高性能氮化镓芯片封装与可靠性技术研究, 主持,省级,2017-07--2019-06
（ 6 ） 应用于化合物功率器件封装的低温键合方法的开发, 参与,省级,2017-01--2019-12

参与会议

合作情况
项目协作单位

指导学生现指导学生
孟莹硕士研究生085208-电子与通信工程
曹治硕士研究生085208-电子与通信工程
何亮亮硕士研究生080902-电路与系统
李俊龙博士研究生080903-微电子学与固体电子学
尹振硕士研究生085208-电子与通信工程