基本信息
王启东男硕导中国科学院微电子研究所
电子邮件： wangqidong@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码： 100029
部门/实验室：封装中心
研究领域

招生信息
招生专业080903-微电子学与固体电子学

招生方向先进封装
封装中天线（AiP）
新型高能物理传感器


教育背景2011-09--2014-06中国科学院大学博士
2006-09--2009-11英国诺丁汉大学硕士
2001-09--2005-06东南大学学士

学历
学位

工作经历
工作简历2009-12~现在,中国科学院微电子研究所,副研究员

社会兼职

教授课程

专利与奖励
奖励信息
专利成果（ 1 ） 高带宽有机基板天线结构和制作方法, 发明, 2016, 第 1 作者, 专利号: 0.1
（ 2 ） 传感器的封装结构与其制作方法, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 7.9
（ 3 ） 扇出型封装结构, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 8.1
（ 4 ） 带散热功能的三维堆叠芯片及其制造方法, 发明, 2016, 第 1 作者, 专利号: 5.6
（ 5 ） 散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板, 发明, 2018, 第 1 作者, 专利号: 8.0


出版信息
发表论文（1）Characterization of an Ionization Readout Tile for nEXO,Journal of Instrumentation,2018,其他（合作组作者）
（2）Sensitivity and Discovery Potential of nEXO to Neutrinoless Double Beta Decay,Physical Review C,2018,其他（合作组作者）
（3）VUV-sensitive Silicon Photomultipliers for Xenon Scintillation Light Detection in nEXO,IEEE TRANSACTIONS ON NUCLEAR SCIENCE,2018,其他（合作组作者）
（4）xperimental and numerical study of 3D stacked dies under forced air cooling and water immersion cooling,Microelectronics Reliability,2017,通讯作者
（5）射频发射前端的小型化及电磁兼容设计,微电子学与计算机,2017,通讯作者
（6）一种用于集成天线封装（AiP）的低剖面、低成本的毫米波微带天线设计,现代电子技术,2017,通讯作者
（7）Ka-K波段收发模块的3D系统封装(SiP)设计,微电子学与计算机,2017,通讯作者
（8）High Bandwidth Silicon Millimeter Waveguides,Microw. Opt. Technol. Lett.,2013,第1作者

发表著作

科研活动
科研项目（ 1 ） 基于低放射性低放气人工合成石英的THGEM研究, 主持,市地级,2018-01--2018-12
（ 2 ） 高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化, 主持,国家级,2013-01--2018-12
（ 3 ） TSV立体集成大容量SRAM技术研究, 主持,研究所（学校）,2017-01--2019-12
（ 4 ） nEXO国际合作组电学与光电传感器的制造与集成(立项前研究), 主持,研究所（学校）,2016-01--2020-12
（ 5 ） 中小功率微波背金裸芯片混合三维微组装工艺技术研究, 主持,院级,2018-01--2018-12

参与会议

合作情况
项目协作单位

指导学生