基本信息
莫德锋男硕导中国科学院上海技术物理研究所
电子邮件： modefeng@163.com
通信地址： 上海市玉田路500号
邮政编码：

研究领域

招生信息
招生专业080903-微电子学与固体电子学
080502-材料学

招生方向红外探测器封装结构与材料


教育背景2005-09--2010-03同济大学博士研究生（硕博连读）
2001-09--2005-07西北大学本科

学历
学位

工作经历
工作简历2010-04~现在,中国科学院上海技术物理研究所,副研究员
2005-09~2010-03,同济大学,博士研究生（硕博连读）
2001-09~2005-07,西北大学,本科

社会兼职

教授课程

专利与奖励
奖励信息（1） 带多级热电制冷器的真空管壳封装技术研究, 部委级, 2013

专利成果（ 1 ） 一种镀层金属件局部激光发黑的加工方法, 发明, 2011, 第 1 作者, 专利号: 3.4
（ 2 ） 一种应用于低温工况下的金属弹性支撑隔圈, 发明, 2012, 第 1 作者, 专利号: CNA
（ 3 ） 一种多级热电致冷器参数真空测试装置, 发明, 2013, 第 1 作者, 专利号: 0.8
（ 4 ） 一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: 9.2


出版信息
发表论文（1）铂金丝超声键合正交试验及焊点质量评价,焊接学报,2013,第1作者
（2）InGaAs光纤探测器封装及耦合效率影响因素研究,红外,2012,第1作者
（3）Effect of Microstructural Features on Fatigue Behavior in Casting Aluminum alloy,Materials Science and Engineering A,2010,第1作者
（4）铸造铝合金微观组织对应变硬化指数预测的影响,金属学报,2010,第1作者
（5）Microstructure and Hardness of T250 Maraging Steel in Heat-affected Zone,Journal of Iron and Steel Research,2009,第1作者
（6）非比例载荷下Al--7Si--0.3Mg合金的循环特性及微观机理,金属学报,2009,第1作者
（7）循环加载下铸造铝合金中硅颗粒的破坏行为,同济大学学报(自然科学版),2009,第1作者
（8）Crack Initiation and Propagation of Cast A356 Aluminum Alloy under Multi-axial Cyclic Loadings,International Journal of Fatigue,2008,第1作者
（9）Welding of 18 Ni Co-free Maraging Steels. Journal of Materials Engineering and Performance,Journal of Materials Engineering and Performance,2008,第2作者

发表著作

科研活动
科研项目（ 1 ） 带多级热制冷器的真空管壳封装技术研究, 主持,市地级,2012-01--2013-12

参与会议（1）Performance of Four-stage Thermoelectric Cooler for Extended Wavelength InGaAs Detectors莫德锋2014-11-25
（2）Vacuum Packaging of InGaAs Focal Plane Array with Four-stage Thermoelectric Cooler莫德锋2013-09-11


合作情况
项目协作单位

指导学生