基本信息
刘丰满男硕导中国科学院微电子研究所
电子邮件： liufengman@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码： 100029
部门/实验室：封装中心
研究领域

招生信息
招生专业080903-微电子学与固体电子学
080901-物理电子学

招生方向三维集成与系统封装技术
高速高频光电子封装


教育背景2006-09--2009-06中科院半导体所博士
2004-09--2006-06华中科技大学硕士
2000-09--2004-06华中科技大学学士

学历
学位

工作经历
工作简历2018-03~现在,中科院微电子所,研究员
2011-10~2018-03,中科院微电子所,副研究员
2009-07~2011-09,中科院微电子所,助理研究员
2006-09~2009-06,中科院半导体所,博士
2004-09~2006-06,华中科技大学,硕士
2000-09~2004-06,华中科技大学,学士

社会兼职

教授课程

专利与奖励
奖励信息
专利成果（ 1 ） 玻璃基三维光电同传器件及其制作方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN2.9
（ 2 ） 三维垂直互连硅基光电同传器件及其制作方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN0.X
（ 3 ） 一种QSFP模块子单元的制造方法, 2011, 第 1 作者, 专利号: CN6.5
（ 4 ） 一种GPON模块基本单元和其制造方法, 2011, 第 1 作者, 专利号: CN0.1
（ 5 ） 边发射激光器耦合结构, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN8.6


出版信息
发表论文（1）基于波分复用的光载无线验证,ROF verification based CWDM,microwave and optical technology,2018,第11作者
（2）新型光耦合结构以及性能验证,IEEE transaction,2017,第11作者
（3）新型100Gbps光耦合结构,Novel optical coupling structure for 100Gbps,microwave and optical technology,2017,第11作者
（4）CPU-DDR之间的光互连,fiber optics,2016,第11作者
（5）刚柔结合板三维堆叠信号完整性研究,microsystem,2016,第11作者
（6）射频保型屏蔽,EM compatibility,IEEE Trans,2015,第3作者
（7）高速PCB过孔特性研究,现代电子技术,2015,第2作者
（8）双向多通道80Gbps嵌入式光模块研究,fiber optics,2014,第1作者
（9）700-2600Mhz射频SiP集成,Microysystems,2014,第2作者

发表著作（ 1 ） 智能传感器系统：新兴技术及应用,机械工业出版社,2018-05,第3作者


科研活动
科研项目（ 1 ） 中科院青促会创新项目, 主持,部委级,2016-01--2019-12
（ 2 ） 基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 主持,国家级,2015-01--2016-12
（ 3 ） 宽带硅基三维光电集成关键技术的基础研究, 主持,国家级,2014-01--2016-12
（ 4 ） 射频SiP热管理以及可靠性分析, 参与,国家级,2014-01--2016-12
（ 5 ） 高速低功耗硅基光互连共性工艺, 参与,国家级,2017-01--2020-12
（ 6 ） 3D光电互连设计与仿真, 主持,院级,2017-06--2017-12
（ 7 ） 高速串口光互联技术, 参与,国家级,2017-10--2019-12

参与会议（1）埋入式光电封装技术2018-05-27
（2）高速光收发模块耦合结构刘丰满 等2013-05-30
（3）8通道80Gbps光收发模块设计与制作2011-12-20


合作情况
项目协作单位

指导学生