基本信息
李志华男硕导中国科学院微电子研究所
电子邮件： lizhihua@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码： 100029
部门/实验室：先导中心
研究领域硅光子技术


招生信息
招生专业080903-微电子学与固体电子学
085209-集成电路工程

招生方向硅光子技术
集成电路工程
光互连技术


教育背景2003-09--2006-05中科院物理研究所博士
1999-09--2002-07中南大学硕士
1994-09--1998-07中南大学学士

学历博士研究生

学位博士

工作经历
工作简历2018-03~现在,中科院微电子研究所,研究员
2011-06~2012-05,Georgia Institute of Technology,访问
2008-06~2018-02,中科院微电子研究所,副研究员
2006-06~2008-06,中科院微电子研究所,博士后
2002-08~2003-09,中科院物理研究所,助研
1998-08~1999-09,株洲硬质合金厂,技术员

社会兼职

教授课程

专利与奖励
奖励信息
专利成果（ 1 ） 一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法, 发明, 2010, 第 2 作者, 专利号: CN
（ 2 ） 一种多路并行光电模块装配方法, 发明, 2010, 第 1 作者, 专利号: CNA
（ 3 ） 一种斜面光接收的光电探测器, 发明, 2009, 第 2 作者, 专利号: 4.7
（ 4 ） 一种光电互联装置及其装配方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: CNA


出版信息
发表论文（1）Silicon photonics process development based on a 200-mm CMOS platform,Nanophotonics and Micro/Nano Optics III,2016,第1作者
（2）硅基锗薄膜的选择性外延生长,微纳电子技术,2016,第3作者
（3）An Electrical Design and Fabrication of a 12-Channel Optical Transceiver with SiP Packaging Technology,2010 Electronic Components and Technology Conference,2010,第2作者
（4）12-channel board-level multi-GHz optical link using cross-switch chips and optoelectronic multi-chip package modules,2010 International Conference on Electronics Packaging Technology and High Density Packaging,2010,第2作者
（5）Packaging and Assembly of 12-Channel Parallel Optical Transceiver Module,2009 International Conference on Electronics Packaging Technology and High Density Packaging,2009,第1作者
（6）Chip-to-Chip Optical Interconnect with Vertically Mounted SiOB,The 11th Electronic Material and Packaging Conference,2009,第1作者
（7）Performance Simulation for EVPD with Equivalent Circuit Models ,2008 International Conference on Electronics Packaging Technology and High Density Packaging,2008,第1作者
（8）Edge-view photodetector for optical interconnects,Optics Letters,2007,第1作者
（9）An Edge-View-Photodetector for simplification of optical packagings,2007 International Conference on Electronics Packaging Technology,2007,第1作者
（10）Buffer influence on AlSb/InAs/AlSb quantum wells,Journal of Crystal Growth,2007,第1作者
（11）As保护下的生长中断时间对AlSb/InAs超晶格界面粗糙度的影响,As-soak time influence on interface roughness of AlSb/InAs superlattice,物理学报,2007,第1作者

发表著作

科研活动
科研项目（ 1 ） 硅基光互连后道工艺及耦合封装技术研究, 主持,国家级,2017-01--2020-12
（ 2 ） 无人驾驶汽车用光子集成激光雷达, 主持,部委级,2017-09--2020-12


合作情况
项目协作单位

指导学生已指导学生
杨坤硕士研究生430109-电子与通信工程
杨彬彬硕士研究生430109-电子与通信工程
现指导学生
刘道群硕士研究生085209-集成电路工程
李东浩硕士研究生080903-微电子学与固体电子学