基本信息
李君女硕导中国科学院微电子研究所
电子邮件： lijun@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子研究所B311
邮政编码：
部门/实验室：封装中心
招生信息
招生专业080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程
085209-集成电路工程

招生方向三维封装系统集成技术研究
系统封装电学研究


教育背景2004-09--2010-06西南交通大学博士学位（硕博连读）
2000-09--2004-07西南交通大学学士学位

学历
学位

工作经历
工作简历2013-10~现在,中国科学院微电子研究所,副研究员
2012-08~2013-10,中科院微电子研究所,助理研究员
2010-06~2012-08,中国科学院为电子研究所,博士后

社会兼职

教授课程

专利与奖励
奖励信息（1） 基于TSV 的 2.5D/3D 封装制造及系统集成技术, 二等奖, 部委级, 2017
（2） 高密度三维系统级封装的关键技术研究, 二等奖, 部委级, 2016

专利成果（ 1 ） 一种三维互连结构, 实用新型, 2014, 第 1 作者, 专利号: ZL0.5
（ 2 ） 一种多镜头全视角内窥镜的封装方法, 发明, 2013, 第 2 作者, 专利号: ZL5.6
（ 3 ） 一种封装系统, 发明, 2013, 第 3 作者, 专利号: ZL4.0
（ 4 ） 带有EBG的屏蔽结构、3D封装结构及其制备方法, 发明, 2013, 第 1 作者, 专利号: ZL4.7
（ 5 ） 一种三维互连结构及其制备方法, 发明, 2013, 第 1 作者, 专利号: 2.4
（ 6 ） 基于刚柔结合印刷电路板的三维系统封装结构, 发明, 2014, 第 5 作者, 专利号: 8.2
（ 7 ） 基于刚柔结合印刷电路板三维封装的散热结构及制作方法, 发明, 2014, 第 4 作者, 专利号: 2.7
（ 8 ） 一种侧向互连的堆叠封装结构的制备方法, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: 5.6
（ 9 ） 一种侧向互连的堆叠封装结构, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: 9.X
（ 10 ） 中心频率可调的基片集成波导滤波器及其制作方法, 发明, 2016, 第 3 作者, 专利号: 3.1
（ 11 ） 一种扇出型芯片集成天线封装结构及方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 1.7
（ 12 ） 一种玻璃基高Q值电感及其制备方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 4.3
（ 13 ） 一种扇出型芯片集成天线封装结构, 实用新型, 2018, 第 1 作者, 专利号: 9.6
（ 14 ） 电磁屏蔽封装体以及制造方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 4.4
（ 15 ） 一种基于电容芯板的无源器件集成方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 6.1


出版信息
发表论文（1）Study on Magnetic Probe Calibration in Near-field Measurement System for EMI Application,Journal of Electronic Testing,2017,通讯作者
（2）Design and implementation of a rigid-flex RF front-end System-in-Package,Microsystem Technologies,2016,第3作者
（3）Optimization and Validation of Thermal Management for a RF Front-end SiP Based on Rigid-Flex Substrate,Microelectronics Reliability,2016,第4作者
（4）Study on a Conformal Shielding Structure with Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3D Packages,Transactions on Electromagnetic Compatibility,2016,第2作者
（5）Electrical Simulation and Testing of a Shielding Structure in 3D Packages,ICEPT-HDP 2015,2015,第2作者
（6）Newly de-embedding structures for extracting electrical parameters of a through-silicon-via pair,Transactions onJournal of Semiconductors,2014,第3作者
（7）埋入堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化,现代电子技术,2014,第2作者
（8）基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现,科学技术与工程,2014,第3作者
（9）Electrical characterization and analysis on the via-solder ball structure,ICEPT 2014,2014,第2作者
（10）两种多芯片封装设计及电性能分析比较,科学技术与工程,2013,第3作者
（11）A shielding structure with conductive adhesive coated on molding compound in 3D package,EPTC 2013,2013,第1作者
（12）Study on thermo-mechanical reliability of 3D stacked chip SiP based on cavity substrate,EPTC 2013,2013,第2作者
（13）A novel shielding structure based on TSV 3D package,ICEPT-HDP 2012,2012,第1作者
（14）A novel cooling structure for electronic package,ICEPT-HDP 2011,2011,第1作者
（15）π-Type lowpass filter for wideband noise suppression in small size,Electronics Letters,2010,第1作者
（16）系统级封装中一种新型埋入式电源滤波结构的研究,电波科学学报,2009,第1作者

发表著作（1）Cadence系统级封装设计,电子工业出版社,2011-02,第3作者


科研活动
科研项目（ 1 ） 三维系统封装设计与产品导入, 主持,国家级,2014-01--2017-12
（ 2 ） 基于SIP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 参与,国家级,2014-01--2016-12
（ 3 ） 航天高可靠硅基微系统三维集成技术基础研究, 参与,国家级,2016-01--2019-12
（ 4 ） EMI测试平台建立与测试方法研究, 主持,省级,2016-06--2019-06
（ 5 ） 三维集成封装设计技术, 主持,国家级,2017-01--2020-12

参与会议

合作情况
项目协作单位

指导学生

研究领域