1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
曹立强 男 博导 中国科学院微电子研究所
电子邮件： caoliqiang@ime.ac.cn
通信地址： 北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码： 100029
研究领域
招生信息

招生专业080903


招生方向三维集成与系统封装技术

教育背景1999-08--2005-01 瑞典查尔默斯大学 博士
1992-09--1997-06 中国科学技术大学 学士


学历

学位
工作经历

工作简历2009-02~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员,博士生导师,副主任
2005-10~2009-01,英特尔（INTEL）技术开发有限公司, 资深研究员，技术研发经理
2004-03~2005-09,北欧微系统集成技术中心，瑞典查尔莫斯大学, 资深研究员
2000-07~2004-03,瑞典国家工业产品研究所电子产品部（IVF）, 研究助理
1999-08~2005-01,瑞典查尔默斯大学, 博士
1992-09~1997-06,中国科学技术大学, 学士


社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息

专利成果
出版信息

发表论文

发表著作
科研活动

科研项目（ 1 ）高密度三维系统级封装的关键技术研究, 参与, 国家级, 2009-01--2012-12
（ 2 ）高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化, 主持, 国家级, 2009-01--2011-12
（ 3 ）中国科学院创新团队国际合作伙伴计划, 主持, 国家级, 2009-10--2012-10
（ 4 ）系统级封装中芯片与封装互联的低应力可靠性研究, 主持, 国家级, 2010-06--2012-06
（ 5 ）三维高密度封装基板及高性能CPU封装技术研发与产业化, 主持, 国家级, 2011-01--2013-12


参与会议
合作情况

项目协作单位
指导学生