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中国科学院大学研究生导师简介-郭敬东

中国科学院大学 免费考研网/2016-05-09

1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
郭敬东 男 硕导 中国科学院金属研究所
电子邮件: jdguo@imr.ac.cn
通信地址: 沈河区文化路80-25号
邮政编码: 110016
研究领域
招生信息

招生专业080502


招生方向微电子材料

教育背景1993-07--1996-06 中国科学院金属研究所 博士
1990-09--1993-07 中国科学院金属研究所 硕士
1986-09--1990-07 吉林大学 学士


学历

学位
工作经历

工作简历1998-03~现在, 中国科学院金属研究所, 副研究员
1996-07~1998-03,中国科学院金属研究所, 助理研究员
1993-07~1996-06,中国科学院金属研究所, 博士
1990-09~1993-07,中国科学院金属研究所, 硕士
1986-09~1990-07,吉林大学, 学士


社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息

专利成果( 1 )一种制备铁镍磷化学镀层的方法,2009,第 2 作者,专利号: **6.8
( 2 ) 一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置 ,2008,第 4 作者,专利号: **5.4
( 3 ) 一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法 ,2008,第 2 作者,专利号:**7.7

出版信息

发表论文(1) Current-Induced Interfacial Reactions in Sn Solder Joints with Electroplated FeNi/Cu Substrate, J. Electron. Mater., , 2010, 第 2 作者
(2) Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn–9Zn solder and electroplated Fe–42Ni metallization, J. Alloy Comp., , 2009, 第 2 作者
(3) Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface, J. Mater. Res., , 2009, 第 3 作者
(4) Effects of electromigration on interfacial reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu solder interconnect, , J. Electron. Mater.,, 2009, 第 2 作者
(5) Investigation on the thermal conductivity of HDPE/MWCNT composites by laser pulse method, Science in china series E, 2009, 第 5 作者
(6) Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition, J. Alloy Comp., , 2009, 第 2 作者
(7) Effect of Electromigration on Interfacial Reactions in 90Sn-10Sb Pb-Free Solder Joints, J. Electron. Mater.,, 2009, 第 2 作者
(8) Influence of Thermal Cycling on the Thermal Resistance of Solder Interfaces, J. Electron. Mater.,, 2009, 第 2 作者
(9) Reverse polarity effect from effective charge disparity during electromigration in eutectic Sn-Zn solder interconnect, J. Mater. Res., 2008, 第 2 作者
(10) Effect of the electropulsing on mechanical properties and microstructure of an ECAPed AZ31 Mg alloy, J. Mater. Res. , 2008, 第 5 作者
(11) Electric-discharge compaction of graded WC–Co composites, Inter. J. Refract., 2008, 第 2 作者


发表著作
科研活动

科研项目( 1 )新型圆片级封装工艺技术开发与产业化, 参与, 国家级, 2011-01--2013-12
( 2 )材料若干介观性能的表征极其尺寸效应, 参与, 国家级, 2009-09--2014-08
( 3 )预应变抑制无铅焊料电迁移失效研究, 主持, 省级, 2010-01--2011-12


参与会议
合作情况

项目协作单位
指导学生

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