1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
靖向萌 男 硕导 中国科学院微电子研究所
电子邮件： jingxiangmeng@ime.ac.cn
通信地址： 北京市北土城西路3号中科院微电子所B502
邮政编码： 100029
研究领域
招生信息

招生专业080903


招生方向三维集成与系统封装技术

教育背景2004-09--2008-07 上海交通大学 博士
2002-09--2004-07 哈尔滨工业大学 硕士
1998-09--2002-07 哈尔滨工业大学 本科


学历

学位
工作经历

工作简历2011-06~现在, 中科院微电子研究所, 副研究员
2008-10~2011-06,新加坡南洋理工大学, 博士后研究员
2004-09~2008-07,上海交通大学, 博士
2002-09~2004-07,哈尔滨工业大学, 硕士
1998-09~2002-07,哈尔滨工业大学, 本科


社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息（1）“中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室”优秀员工,院级,2012


专利成果（ 1 ）一种硅通孔内通过热氧化形成超厚绝缘层的方法,2013,第 1 作者,专利号: **2.9
（ 2 ）用于临时键合的载片结构及其制作方法,2013,第 1 作者,专利号: **8.X
（ 3 ）用于临时键合的载片结构以及键合与拆键合方法,2013,第 1 作者,专利号: **0.1
（ 4 ）一种高深宽比垂直玻璃通孔的刻蚀方法,2013,第 2 作者,专利号: **4.0

出版信息

发表论文（1） 采用高精度拉曼法对硅通孔周围表面应力研究, Investigation of silicon stress around through silicon vias by high efficiency micro-Raman microscopy, 14th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2013, 第 1 作者
（2） 采用高精度X射线和CT技术对硅通孔的无损测试, Non-destructive Testing of Through Silicon Vias by High-resolution X-ray/CT Techniques, 14th Electronics Packaging Technology Conference, 2012, 第 1 作者
（3） X射线显微成像对硅通孔的无损测试, Non-destructive testing of through silicon vias by using X-ray microscopy, 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2012, 第 1 作者
（4） 一种用于二维气流监控的加热薄膜集成式球形风速计, An aerodynamically efficient sphere anemometer with integrated hot-film sensors for 2-D environmental airflow monitoring, 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 2011, 第 1 作者
（5） 带有直立梁结构的微机械压电薄膜受到气流时的震动特性, Vibration characteristics of micromachined piezoelectric diaphragms with a standing beam subjected to airflow, Sensors and Actuators A: Physical, 2010, 第 1 作者
（6） 基于PDMS衬底的弹性MEMS探卡, Elastic MEMS probe card based on the PDMS substrate, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2010, 第 1 作者
（7） 一种微机械双层悬臂梁探卡的设计和制造, Design and fabrication of a micromachined bi-layer cantilever probe card, Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS, 2010, 第 1 作者


发表著作
科研活动

科研项目（ 1 ）面向高密度三维集成的玻璃等离子体深刻蚀技术研究, 主持, 国家级, 2013-01--2015-12


参与会议（1）Investigation of silicon stress around through silicon vias by high efficiency micro-Raman microscopy Jing Xiangmeng, Yu Daquan, He Hongwen, Dai Fengwei, Su Meiying 2013-08-14
（2）Non-destructive Testing of Through Silicon Vias by High-resolution X-ray/CT Techniques Xiangmeng Jing;Daquan Yu; Lixi Wan 2012-12-05
（3）Non-destructive testing of through silicon vias by using X-ray microscopy Xiangmeng Jing, Daquan Yu, Wei Wang, Guoqing Yu, Lixi Wan 2012-08-13

合作情况

项目协作单位
指导学生