1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
刘卫丽 女 博导 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
电子邮件： rabbitlwl@mail.sim.ac.cn
通信地址： 上海市长宁路865号
邮政编码： 200050
研究领域
招生信息

招生专业080903


招生方向纳米电子材料与器件

教育背景1999-03--2002-07 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 博士
1996-09--1999-02 浙江大学 硕士学位
1992-09--1996-07 浙江大学 学士学位


学历

学位
工作经历

工作简历2006-01~现在, 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 研究员
2004-07~2005-12,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员
2004-03~2004-07,香港理工大学, 访问学者
2002-08~2004-06,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 助理研究员
2001-07~2002-07,香港城市大学, 研究助理
1999-03~2002-07,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 博士
1996-09~1999-02,浙江大学, 硕士学位
1992-09~1996-07,浙江大学, 学士学位


社会兼职2013-05-01-2014-12-31,中国机械工程学会摩擦学分会第一届微纳制造摩擦学专业委员会, 常务委员
2006-11-22-2014-12-31,全国纳米标准化委员会微纳加工工作组副秘书长, 副秘书长

教授课程
专利与奖励

奖励信息（1）上海市优秀技术带头人,院级,2014
（2）第四届上海市五一巾帼创新奖,院级,2011
（3）第六届“上海市巾帼创新提,院级,2010
（4）上海市新长征突击手,院级,2009
（5）第十届上海市杰出青年岗位,院级,2009
（6）上海市科教系统三八红旗手,院级,2009
（7）第二届“上海市科教党委系,院级,2008
（8）上海市青年科技启明星跟踪计划”,院级,2007
（9）上海市青年科技启明星计划,院级,2004


专利成果（ 1 ）三维立体结构电阻转换存储芯片的制备方法及芯片,2010,第 3 作者,专利号: **6.7
（ 2 ）一种化学机械抛光液回收和重复利用的方法,2010,第 2 作者,专利号: **7
（ 3 ）氧化硅－氧化铈核壳复合磨料颗粒及其制备和应用,2010,第 2 作者,专利号: **1
（ 4 ）三维电阻转换存储芯片制造方法,2010,第 3 作者,专利号: **6.7
（ 5 ）氧化硅-氧化铈核壳复合磨料颗粒及其制备和应用,2010,第 2 作者,专利号: **1.3
（ 6 ）一种提高硅衬底化学机械抛光速率的抛光组合物及其应用,2010,第 2 作者,专利号: **2
（ 7 ）一种提高硅衬底化学机械抛光速率的抛光组合物及其应用,2010,第 3 作者,专利号: **.X
（ 8 ）一种高速高密度三维电阻转换存储芯片结构与制备工艺,2010,第 3 作者,专利号: **8.5
（ 9 ）可控氧化硅去除速率的化学机械抛光液,2010,第 4 作者,专利号: **5.2
（ 10 ）硫系化合物相变材料抛光后清洗液,2010,第 3 作者,专利号: **8.5
（ 11 ）一种相变材料抛光后清洗液,2010,第 4 作者,专利号: **1.1
（ 12 ）相变存储器用化学机械抛光液,2011,第 2 作者,专利号: **9.5
（ 13 ）一种抑制相变材料电化学腐蚀的抛光液,2012,第 2 作者,专利号: **4.5
（ 14 ）一种用于硅单晶片抛光的抛光液及其制备与应用,2011,第 2 作者,专利号: **4.8
（ 15 ）一种改善相变材料抛光后表面质量的抛光液 ,2011,第 2 作者,专利号: **7.8
（ 16 ）一种用于蓝宝石衬底的化学机械抛光液及其应用,2011,第 2 作者,专利号: **6.3
（ 17 ）一种菱形片状氧化铈的制备方法,2012,第 1 作者,专利号: **3.5
（ 18 ）一种化学机械抛光液回收和重复利用的方法,2012,第 2 作者,专利号: **7.2
（ 19 ）一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液” 申请号,2012,第 2 作者,专利号: **2.7
（ 20 ）一种中空纤维高温膜组件的封装结构及中空纤维模组件,2012,第 3 作者,专利号: **4.6
（ 21 ）Al衬底用化学机械抛光液 ,2012,第 2 作者,专利号: **3.0
（ 22 ）一种氧化铝抛光液的制备方法,2013,第 2 作者,专利号: **4.6
（ 23 ）一种高性能水性无机涂料及其制备方法,2013,第 4 作者,专利号: **5.7
（ 24 ）一种相变材料化学机械抛光方法,2013,第 5 作者,专利号: **6.2
（ 25 ）一种相变存储器电极结构的制备方法,2013,第 5 作者,专利号: **9.6
（ 26 ）一种水溶性聚苯乙烯-二氧化硅核壳型复合颗粒的制备方法,2013,第 3 作者,专利号: **3.5
（ 27 ）一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液及其制备方法,2013,第 4 作者,专利号: **6.5
（ 28 ）一种自停止的GST化学机械抛光液及其制备方法和应用,2013,第 3 作者,专利号: **2.1
（ 29 ）一种低功耗相变存储器结构的制备方法,2013,第 5 作者,专利号: **7.0
（ 30 ）氧化硅-氧化铈核壳复合磨料颗粒及其制备和应用 ,2013,第 2 作者,专利号: **1.3
（ 31 ）一种提高硅衬底化学机械抛光速率的抛光组合物及其应用,2013,第 3 作者,专利号: **2.X

出版信息

发表论文（1） Effect of Cations on the Chemical Mechanical Polishing of SiO2 Film, CHINESE PHYSICS LETTERS, 2013, 第 5 作者
（2） Endpoint detection of Ge2Sb2Te5 during chemical mechanical planarization, APLLIED SURFACE SCIENCE , 2013, 第 3 作者
（3） Mechanism of Ge2Sb2Te5 chemical mechanical polishing, Applied Surface Science , 2012, 第 4 作者
（4） Evaluation of hydrogen peroxide on chemical mechanical polishing of amorphous GST, ECS Transactions , 2012, 第 3 作者
（5） Chemical mechanical polishing of stainless steel foil as flexible substrate, Applied Surface Science , 2012, 第 3 作者
（6） Chemical mechanical polishing ofusing abrasive-free solutions of iron trichloride, Chin. Phys. Lett, 2012, 第 5 作者
（7） Single-crystalline CeOHCO3 with RhombicMorphology: Synthesis and Thermal Conversion to CeO2., Chinese Journal of Inorganic Chemistry, 2012, 第 5 作者
（8） Effect of Mechanical Process Parameters on Friction Behavior and Material Removal during Sapphire Chemical Mechanical Polishing, Microelectronic Engineering , 2012, 第 5 作者
（9） 一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究, 信息功能材料学报, 2012, 第 5 作者
（10） Influence of pH and Abrasive Concentration on Polishing Rate of Amorphous Ge2Sb2Te5 Film in Chemical Mechanical Polishing, Journal of Vacuum Science and Technology B , 2011, 第 5 作者
（11） Effect of hydrogen peroxide concentration on surface micro- roughness of silicon wafer after final polishing, Microelectronic Engineering, 2011, 第 5 作者
（12） Preparation of monodisperse polystyrene/silica core-shell nano-composite abrasive with controllable size and its chemical mechanical polishing performance on copper, , Applied Surface Science , 2011, 第 5 作者
（13） . Instability of nitrogen doped Sb2Te3 for phase change memory application, Journal of Applied Physics, 2011, 第 5 作者
（14） Local atomic structure in molten Si3Sb2Te3 phase change material, Solid State Communications, 2011, 第 5 作者
（15） Experimental and theoretical study of silicon-doped Sb2Te3 thin ？lms: Structure and phase stability, Applied Surface Science, 2011, 第 5 作者
（16） Phase Change Line Memory Cell Based on Ge2Sb2Te5 Fabricated Using Focused Ion Beam, Japanese Journal of Applied Physics, 2011, 第 4 作者
（17） Influence of pH and Abrasive Concentration on Polishing Rate of Amorphous Ge2Sb2Te5 Film in Chemical Mechanical Polishing, Journal of Vacuum Science and Technology B, 2010, 第 5 作者
（18） Single-crystalline CeOHCO3 with Rhombic Morphology: Synthesis and Thermal Conversion to CeO2, Chinese Journal of Inorganic Chemistry , 2010, 第 5 作者
（19） Effect of Ammonium Molybdate Concentration on Chemical Mechanical Polishing of Glass Substrate, Chinese Journal of Semiconductors , 2010, 第 5 作者
（20） Effect of pH and Abrasive Concentration on Chemical Mechanical Polishing of Ge2Sb2Te5, ECS Transactions , 2010, 第 5 作者
（21） Strain relaxation in nano-patterned strained-Si/SiGe heterostructure on insulator, Applied Surface Science , 2010, 第 5 作者
（22） Modified post annealing of the Ge condensation process for better-strained Si material and devices, Journal of Vacuum and Science Technology B , 2010, 第 5 作者
（23） Germanium surface hydrophilicity and low-temperature Ge layer transfer by Ge–SiO2 bonding, Journal of Vacuum and Science Technology B, 2010, 第 5 作者
（24） Strain Stability and Carrier Mobility Enhancement in Strained-Si on Relaxed SiGe-on-Insulator, Journal of The Electrochemical Society, 2010, 第 5 作者
（25） Two-Step Chemical Mechanical Polishing of Sapphire Substrate, Journal of the Electrochemical Society , 2010, 第 5 作者
（26） Surface modification of ceria nanoparticles and their chemical mechanical polishing behavior on glass substrate, Applied Surface Science , 2010, 第 5 作者
（27） Effect of abrasive particle concentration on preliminary chemical mechanical polishing of glass substrate, Microelectronic Engineering , 2010, 第 5 作者
（28） Synthesis, characterization of ceria-coated silica particles and their chemical mechanical polishing performance on glass substrate, Applied Surface Science , 2010, 第 5 作者
（29） Particle size and surfactant effects on chemical mechanical polishing of glass using silica-based slurry, Applied Optics , 2010, 第 5 作者


发表著作
科研活动

科研项目（ 1 ）电子级纳米磨料产业化研究及其在IC抛光液中的应用, 主持, 国家级, 2009-01--2011-12
（ 2 ）45-28nm集成电路用纳米磨料和相变材料抛光液的研究与产业化, 主持, 国家级, 2011-01--2013-12
（ 3 ）面向LED蓝宝石衬底的抛光液与抛光工艺示范线, 主持, 省级, 2011-12--2014-09
（ 4 ）上海市优秀技术带头人, 主持, 省级, 2014-07--2017-06


参与会议（1）Chemical Mechanical Polishing Slurry for Amorphous Ge2Sb2Te5 刘卫丽，王良咏，宋志棠 2013-10-30
（2）Overview of CMP Research in China and SIMIT Liu Weili 2013-05-30
（3）纳米磨料的研究及其在化学机械抛光上的应用 2012 海峡两岸先进基板研磨加工论坛 刘卫丽 2012-09-13
（4）Nano Particles for Chemical Mechanical Planarization Weili Liu, Lei Zhang , Zhitang Song 2011-11-09
（5）Nano Particles for Chemical Mechanical Planarization Weili Liu, Zhitang Song 2011-10-31
（6）High Purity Nano Abrasive for Chemical Planarization Application Weili Liu 2010-01-04

合作情况

项目协作单位
指导学生