1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
刘岩 男 硕导 中国科学院上海硅酸盐研究所
电子邮件： stony2000@mail.sic.ac.cn
通信地址： 上海市嘉定区和硕路588号
邮政编码： 201800
研究领域
招生信息

招生专业080502


招生方向连接界面结构设计及应力模拟

教育背景2006-04--2009-09 中科院上海硅酸盐研究所 博士
1999-09--2001-07 哈尔滨工业大学 硕士
1992-09--1996-07 哈尔滨理工大学 本科


学历

学位
工作经历

工作简历2006-04~2009-09,中科院上海硅酸盐研究所, 博士
2002-09~现在, 中科院上海硅酸盐研究所, 科技人员
2001-08~2002-09,南车集团株洲电力机车厂, 设计人员
1999-09~2001-07,哈尔滨工业大学, 硕士
1996-07~1999-08,东北轻合金有限责任公司, 技术员
1992-09~1996-07,哈尔滨理工大学, 本科


社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息（1）军队科技进步二等奖,部委级,2012
（2）上海市科学技术发明奖一等奖,国家级,2011


专利成果（ 1 ）拼接成形大尺寸碳化硅XXX及其制备方法,2008,第 2 作者,专利号: ZL**9.0
（ 2 ）一种制备连接件标准弯曲强度测试样品的夹具装置,2008,第 1 作者,专利号: **1.6
（ 3 ）镜坯用碳化硅粉体的预处理方法,2008,第 3 作者,专利号: ZL**1.8.
（ 4 ）陶瓷颗粒增强梯度功能复合钎料及其制备方法,2012,第 1 作者,专利号: **5.9
（ 5 ）热膨胀系数可调的陶瓷颗粒增强复合钎料及其制备方法,2012,第 1 作者,专利号: **6.3
（ 6 ）一种制备泡沫陶瓷的自动对辊挤压装置,2008,第 1 作者,专利号:**0.1

出版信息

发表论文（1） 采用Ag-Cu-In-Ti连接SiC接头反应层微观结构及其对强度的影响, Microstructure of Reaction Layer and its effect on the joining strength of SiC/SiC Joints Brazed Using Ag-Cu-In-Ti Alloy, Journal of Advanced Ceramics, 2014, 第 1 作者
（2） 碳化硅陶瓷光学加工和表面微观结构改性研究, Research Progress of Optical Fabrication and Surface-Microstructure Modification of SiC, Journal of Nanomaterials, 2012, 第 2 作者
（3） Ag-Cu-Ti连接陶瓷陶瓷接头界面反应层微观结构及其生长行为研究, Microstructure of interfacial reaction layer and its growth behavior of SiC/SiC joints brazed by Ag-Cu-Ti filler metal, Key Engineering Material, 2010, 第 1 作者
（4） 采用三元Ag-Cu-Ti焊料连接无压烧结碳化硅陶瓷, Joining of sintered silicon carbide using ternary Ag-Cu-Ti filler alloy, Ceramics international, 2009, 第 1 作者
（5） 采用Ag-Cu-In-Ti焊料连接碳化硅陶瓷, 无机材料学报, 2009, 第 1 作者
（6） 活性钎焊法连接碳化硅陶瓷的连接强度和微观结构, 无机材料学报, 2009, 第 1 作者


发表著作
科研活动

科研项目（ 1 ）超大口径碳化硅XXX坯关键制备技术研究, 主持, 部委级, 2011-06--2014-05


参与会议
合作情况

项目协作单位
指导学生