1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
毛旭 男 硕导 半导体研究所
电子邮件：maoxu@semi.ac.cn
通信地址：北京市海淀区清华东路甲35号
邮政编码：100083


研究领域
招生信息

招生专业 微电子学与固体电子学



招生方向 MEMS器件,惯性器件,光电器件,微系统封装


教育背景 2006-07--2009-03 北京大学信息学院 博士后
2002-09--2006-07 中国电子科技集团第十二研究所 博士学位
1996-09--1999-07 云南大学物理系 硕士学位
1992-09--1996-07 云南大学物理系 学士学位


学历

学位
工作经历

工作简历 2009-04--今 中国科学院半导体研究所 副研究员
1999-07--2002-09 云南大学材料系 讲师


社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息 （1） Si基薄膜理论和实验研究，三等奖，省级，2003


专利成果 （1） 基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法，发明，2012，第1作者，专利号：ZL.**5.1
（2） 一种快速射频微机械开关，发明，2012，第3作者，专利号：**7.2
（3） 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置，发明，2011，第1作者，专利号：**5.4
（4） 一种提高光刻胶曝光精度的方法，发明，2011，第1作者，专利号：**2.7
（5） 阵列型微机电可变光衰减器，发明，2013，第1作者，专利号：**6.5
（6） 一种挡光式微机电可变光衰减器的制作方法，发明，2013，第1作者，专利号：**5.4
（7） 一种挡光式微机电可变光衰减器，发明，2013，第1作者，专利号：**7.3
（8） 晶圆级光刻机键合方法，发明，2015，第1作者，专利号：**9.1

出版信息

发表论文 （1） A novel MEMS actuator with large lateral stroke driven by Lorentz force，Journal of MicromechanicsMicroengineering，2015，第3作者
（2） A novel MEMS actuator with large lateral stroke driven by Lorentz force，Sensors and Actuators A: Physical，2015，第3作者
（3） A Wafer-Level Sn-Rich Au–Sn Bonding Technique and Its Application in Surface Plasmon Resonance Sensors，CHIN. PHYS. LETT.，2014，第1作者
（4） A single-mask dry-release process for fabrication of high aspect ratio SOI MEMS devices，Science China-Technological Sciences，2013，第3作者
（5） Two new methods to improve the lithography precision for SU-8 photoresist on glass substrate，J. Microelectromech. Syst.，2013，第1作者
（6） Sn-Rich Au-Sn Hermetic Packaging at Wafer Level and Its Application in SPR Sensor， IEEE–NEMS2013，2013，第1作者
（7） A wafer-level Sn-rich Au–Sn intermediate bonding technique with high strength，J. Micromech. Microeng，2013，第2作者
（8） Two new methods to improve the lithography precision for SU-8 photoresist on glass substrate，IEEE MEMS 2012，2012，第1作者
（9） A single mask dry releasing process for making high aspect ratio SOI mems devices，IEEE-NEMS 2010，2010，第2作者
（10） 采用防Footing工艺加工的SOI 微加速度计，纳米技术与精密工程，2010，第1作者
（11） The Method of Prevent Footing Effect in Making SOI Micro-mechanical Structure， IEEE–NEMS2009，2009，第1作者
（12） Fabrication of SOI MEMS Inertial Sensors with Dry Releasing Process，IEEE SENSORS 2009 ，2009，第1作者


发表著作
科研活动

科研项目 （1） MEMS红外光学调制器研究，主持，部委级，2013-03--2014-12
（2） 集成微流道及其肿瘤标志物检测中的应用，参与，国家级，2013-01--2015-12
（3） 基于微纳谐振结构的高灵敏、原位快速生化检测方法研究，主持，国家级，2011-11--2013-12
（4） 水环境监测无线网络微传感器芯片系统基础研究(封装研究)，参与，国家级，2009-01--2013-12


参与会议 （1） Sn-Rich Au-Sn Hermetic Packaging at Wafer Level and Its Application in SPR Sensor，2013-04，Xu Mao, Zhiqiang. Fang, Zhe Zhang, Jinling Yang, Zhimei Qi, and Fuhua Yang
（2） Two new methods to improve the lithography precision for SU-8 photoresist on glass substrate，2012-01，Xu Mao，Jinling Yang, An Ji, and Fuhua Yang
（3） A single mask dry releasing process for making high aspect ratio SOI mems devices，2010-04，Wei yumin, Mao Xu, Zhenchuan Yang， Guizhen Yan

合作情况

项目协作单位
指导学生