1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
上官东恺 男微电子研究所
电子邮件：dksg@ime.ac.cn
通信地址：江苏无锡菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1
邮政编码：214000


研究领域
招生信息

招生专业 微电子学与固体电子学



招生方向 微电子封装与系统集成


教育背景 2001-09--2003-05 美国圣何塞州立大学商学院 硕士研究生MBA
1985-09--1989-05 英国牛津大学材料系 博士研究生
1979-09--1984-07 清华大学机械工程系 学士学位


学历

学位
工作经历

工作简历 2012-09--今 中国科学院微电子研究所 研究员/执行顾问/室主任
2012-09--今 清华大学机械系 客座教授（兼职）
2009-09--2012-12 华中科技大学材料系 ****讲座教授（兼职）
2005-09--2008-12 上海大学微系统集成技术中心 客座教授（兼职）
2001-07--今 美国伟创力国际 总部副总裁（全球高新技术）
1998-01--1998-12 美国韦恩州立大学材料系 讲师（兼职）
1991-06--2001-06 美国福特汽车公司和Visteon公司 高级技术专家/先进电子制造主管
1989-12--1991-06 美国阿拉巴马大学材料系 博士后研究员
1989-06--1989-12 英国剑桥大学材料系 博士后客座研究员


社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息 （1） Outstanding Sustained Technical Contribution Award，特等奖，其他级，2013
（2） Leadership Award，特等奖，其他级，2011


专利成果 （1） Integrated Lens and Chip Assembly For a Digital Camera，发明，2011，第3作者，专利号：US**B2
（2） Camera Module with Premolded Lens Housing and Method of Manufacture，发明，2012，第1作者，专利号：US**B2
（3） Wafer Based Camera Module And Method Of Manufacture，发明，2010，第1作者，专利号：US**B2
（4） External Adjustment Mechanism for a Camera Lens and Electronic Image ，发明，2010，第1作者，专利号：US**B2

出版信息

发表论文

发表著作 （1） 无铅焊料互联及可靠性，Lead-Free Solder Interconnect Reliability ，ASM International and Electronic Device Failure Analysis Society，2005-06，第1作者
（2） 晶体细胞生长，Cellular Growth of Crystals，Springer-Verlag，1991-06，第1作者

科研活动

科研项目 （1） 三维系统级封装／集成先导技术研究，主持，国家级，2013-01--2014-06


参与会议
合作情况

项目协作单位
指导学生