1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
王家畴 男 硕导 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
电子邮件： jiatao-wang@mail.sim.ac.cn
通信地址： 上海市长宁路865号
邮政编码：
研究领域
招生信息

招生专业080903


招生方向微电子学与固体电子学

教育背景

学历

学位
工作经历

工作简历

社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息

专利成果（ 1 ）封装应力与温漂自补偿的双悬浮式力敏传感器芯片及制备方法,2013,第 2 作者,专利号: **3.0
（ 2 ）在单硅片上单面微加工制作的悬臂梁加速度传感器及方法,2010,第 2 作者,专利号: ZL**9.8
（ 3 ）加速度和压力传感器单硅片集成芯片及制作方法,2010,第 2 作者,专利号: ZL**6.2
（ 4 ）嵌入式单晶硅腔体的六边形硅膜压阻式压力传感器及方法,2010,第 1 作者,专利号: ZL**4.5
（ 5 ）适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制作方法,2011,第 2 作者,专利号: **4.9
（ 6 ）适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制备方法,2011,第 1 作者,专利号: **3.9
（ 7 ）一种消除封装应力的悬浮式力敏传感器芯片及其制作方法,2012,第 2 作者,专利号: **7.6
（ 8 ）偏离（111）硅片解理晶向的高强度悬臂梁结构及制作方法,2014,第 2 作者,专利号: **.7
（ 9 ）（111）单硅片集成的三轴微机械加速度传感器及其制作方法,2014,第 2 作者,专利号: **1.1

出版信息

发表论文（1） Single-side Fabrication of Multi-Level 3D Micro Structures for Monolithic Dual-Sensors, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems , 2015, 第 1 作者
（2） A single-side microcavity-diaphragm-channel one-step formation method for low-cost and high-yield volume production of micro flow sensors, Microelectronic Engineering, 2015, 第 5 作者
（3） A High-performance P-in-G sensor with multiple-level 3D micro-structure fabricated from one side of single wafer, Transducers’15 Conference, Alaska, USA, 2015, 第 1 作者
（4） Length-extensional resonating gas sensors with IC-foundry compatible low-cost fabrication in non-SOI single-wafer, Microelectronic Engineering , 2015, 第 3 作者
（5） Dog-bone resonator with high-Q in liquid for low-cost quick “test-paper“detection of analyte droplet, 28th IEEE MEMS, 2015, 第 3 作者
（6） A Dual-unit Pressure Sensor for On-chip Self-compensation of Zero-point Temperature Drift, Journal of Micromechanics and Microengineering , 2014, 第 1 作者
（7） Package-friendly piezoresistive pressure with on-chip integrated packaging-stress-suppressed suspension (PS3) technology, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2013, 第 1 作者
（8） Piezoresistive pressure Sensor with suspended dual-unit configuration for on-chip self-compensation and suppression of temperature drift, Transducers ’13 Conference, Barcelona, SPAIN, 2013, 第 1 作者
（9） On-chip integrated PS3 (Packaging-stress suppressed suspension) for thermal-stress free package of pressure sensors, IEEE MEMS2013, 2013, 第 1 作者
（10） Monolithic Integration of Pressure plus Acceleration Composite TPMS Sensors with a Single-sided Micromachining Technology, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems , 2012, 第 1 作者
（11） Fully Front-side Bulk-micromachined Single-chip Micro Flow-sensors for Bare-chip SMT (Surface Mounting Technology) Packaging, Journal of Micromechanics and Microengineering , 2012, 第 2 作者
（12） Single-Side Fabricated Pressure Sensors for IC-Foundry Compatible, High-Yield, and Low-Cost Volume Production, IEEE Electron Device Letters, 2011, 第 1 作者
（13） A silicon-wafer-based single-sided bulk-micromachining technique for high-yield and low-cost volume production of pressure sensors, Transducers ’11 Conference, Beijing, CHINA, 2011, 第 1 作者
（14） Monolithic-integrated silicon bulk-micromachined accelerometer and pressure-sensor for tire-pressure-monitoring-system (TPMS) application, Transducers ’11 Conference, Beijing, CHINA , 2011, 第 1 作者
（15） A High-Performance Dual-Cantilever High-Shock Accelerometer Single-Sided Micromachined in (111) Silicon Wafers, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems, 2010, 第 1 作者
（16） A Silicon Integrated Micro Nano-Positioning XY-stage for Nano-manipulation, Journal of Micromechanics and Microengineering , 2008, 第 5 作者


发表著作
科研活动

科研项目（ 1 ）微腔-膜-沟道腐蚀自终止一次成型方法与单芯片单面加工的微流量传感器研究 , 主持, 国家级, 2013-01--2015-12
（ 2 ）胎压监测系统（TPMS）用单片复合传感器芯片结构设计及工艺开发, 主持, 省级, 2011-11--2013-09
（ 3 ）TPMS技术开发, 参与, 国家级, 2012-01--2014-12
（ 4 ）基于主动动态粘着控制的微尺度对象操作机理及方法研究, 参与, 国家级, 2012-01--2014-12
（ 5 ）中美ASBIT”自主捕捉和检测有害细菌的谐振式微纳传感器技术, 参与, 国家级, 2012-01--2014-12
（ 6 ）XXX高冲击加速度计研究, 参与, 国家级, 2011-01--2014-12
（ 7 ）XXX模块微系统技术研究, 参与, 部委级, 2011-01--2015-12
（ 8 ）面向重大工程的安防工业传感网节点微能源研发与示范应用, 主持, 国家级, 2015-01--2017-12
（ 9 ）MEMS单片集成器件规模制造技术基础研究, 参与, 国家级, 2013-01--2015-08


参与会议
合作情况

项目协作单位
指导学生