1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
王欣 男 硕导 中国科学院半导体研究所
电子邮件： wxin@semi.ac.cn
通信地址： 北京市海淀区清华东路甲35号 中国科学院半导体研究所
邮政编码： 100083
研究领域
招生信息

招生专业081001


招生方向微电子与固体电子学，高速与集成光电子器件封装技术

教育背景2013-09--中国科学院西安光机所 在读博士
2009-09--2011-06 对外经济贸易大学 工商管理学硕士
2002-03--2002-03 中国科学院半导体研究所 微电子与固体电子学硕士学位
1994-09--1998-07 北京理工大学 工学学士


学历

学位
工作经历

工作简历2013-09~现在, 中国科学院西安光机所, 在读博士
2011-02~现在, 中国科学院半导体研究所, 高级工程师
2011-02~2012-12,爱尔兰丁达尔研究所, 封装工程师
2009-09~2011-06,对外经济贸易大学, 工商管理学硕士
2003-03~2011-02,中国科学院半导体研究所, 工程师
2002-03~2002-03,中国科学院半导体研究所, 微电子与固体电子学硕士学位
1998-08~2003-03,中国科学院半导体研究所, 助理工程师
1994-09~1998-07,北京理工大学, 工学学士


社会兼职
教授课程
专利与奖励

奖励信息

专利成果（ 1 ）具有1:N波长备份功能的波分复用无源光网络系统,2013,第 4 作者,专利号: ZL.**5.4
（ 2 ）一种端面透镜化的平面光波导,2014,第 2 作者,专利号: **7.9
（ 3 ）透镜光纤阵列耦合件,2014,第 1 作者,专利号: **5.8
（ 4 ）波长编码的光时域反射测试装置及其测量方法,2013,第 4 作者,专利号: ZL.**7.0
（ 5 ）超低温高真空光纤传感器探头,2012,第 1 作者,专利号: ZL. **4.1
（ 6 ）多级高精度微位移传感器探头,2012,第 1 作者,专利号: ZL.**9.4
（ 7 ）一种应用于光电子集成阵列芯片封装的光耦合设备,2014,第 1 作者,专利号: **9.8
（ 8 ）一种应用于光电子器件封装的光耦合设备,2014,第 2 作者,专利号: **0.9

出版信息

发表论文（1） Investigation of the Packaging-Induced RF Attenuations and Resonances in a Broadband Opto-Electronic Modulator Module, IEEE J. Light Tech. Vol. 30, no.16, pp. 2610-2617,, 2012, 第 3 作者
（2） Investigation on the Microwave Performance of a High-Speed Opto-Electronic Hybrid Integrated Platform,, International Conference of Electrical and Electronics Engineering, ICEEE 2012, 2012, 第 3 作者
（3） simplified leser welding sequence with secondary initial shift correction, Photonics Ireland 2011, Dublin, Ireland,2011, 2011, 第 1 作者
（4） Development of a Broadband Matching Network for Electro-Absorption Modulators Numerical Simulation of Optoelectronic Devices, NUSOD,81-82, 2011, 2011, 第 2 作者


发表著作
科研活动

科研项目（ 1 ）16×16高速光交换集成芯片和模块, 参与, 国家级, 2013-01--2015-12
（ 2 ）基于并行高速光电子集成器件热效应的仿真、测试与分析, 主持, 国家级, 2013-01--2016-12
（ 3 ）用于产生太赫兹波的双模半导体激光器技术研究, 参与, 国家级, 2014-01--2018-12


参与会议
合作情况

项目协作单位
指导学生