1、招生信息2、教育背景3、工作经历4、教授课程5、专利与奖励6、出版信息7、科研活动8、合作情况9、指导学生
基本信息
熊大曦 男 博导 长春光学精密机械与物理研究所
电子邮件：daxi@MIT.EDU
通信地址：江苏省苏州市高新区苏州科技城科灵路88号
邮政编码：215163


研究领域高亮度LED技术
招生信息

招生专业 机械电子工程



招生方向 应用光电子技术


教育背景 1998-08--2002-02 麻省理工学院 博士
1993-09--1998-06 清华大学 博士
1988-09--1993-07 清华大学 学士


学历-- 研究生


学位-- 博士

工作经历

工作简历 2009-12--今 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 研究员
2007-12--2009-10 美国Luminus公司 LED高级封装设计师
2006-12--2007-11 华为美国公司 首席热科学家
2004-09--2006-10 美国先进热技术公司 高级工程师
2002-02--2003-01 美国国家航空航天局 访问科学家

教授课程
专利与奖励

奖励信息 （1） “姑苏科技创新创业领军人才”，市地级，2011
（2） 中科院“百人计划”，院级级，2010
（3） Lightfair技术创新金奖，其他级，2009
（4） “苏州市高新区科技创新创业领军人才”，市地级，2009
（5） 美国显示技术学会金奖，其他级，2008


专利成果 （1） LED封装模组（1），外观设计，2010，第1作者，专利号：**5.6
（2） 组合式LED封装模组，外观设计，2010，第1作者，专利号：**7.X
（3） LED方形铜基板模组，外观设计，2011，第1作者，专利号：**6.4
（4） 一种复合式大功率元器件用基板，实用新型，2011，第1作者，专利号：**8.1
（5） 高亮LED光学耦合装置，发明，2010，第1作者，专利号：**0.1
（6） 聚光型LED封装模组，外观设计，2011，第1作者，专利号：**1.8
（7） 用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组，发明，2010，第1作者，专利号：**6.6
（8） 一种凸型金属印刷电路板及其制作方法，发明，2011，第1作者，专利号：**3.1
（9） LED白光模组，外观设计，2010，第1作者，专利号：**2.9
（10） 大功率LED封装模组，实用新型，2011，第1作者，专利号：**2.2
（11） 用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组，实用新型，2011，第1作者，专利号：**7.7
（12） LED封装模组（2），外观设计，2010，第1作者，专利号：**4.1
（13） LED贴片式封装模组，发明，2010，第1作者，专利号：**0.5
（14） 一种复合式大功率元器件用基板，发明，2011，第1作者，专利号：**8.9
（15） 彩光LED模组，外观设计，2011，第1作者，专利号：**5.5
（16） 高显白光LED模组，发明，2010，第1作者，专利号：**6.8
（17） 一种照明用金属基板LED模组，实用新型，2010，第1作者，专利号：**6.1
（18） 高显白光的LED模组，实用新型，2011，第1作者，专利号：**4.5
（19） 高亮LED光学耦合装置，实用新型，2010，第1作者，专利号：**0.7

科研活动

科研项目 （1） 超大功率LED模组设计及产业化，主持，市地级，2010-11--2013-11
（2） 超高亮度大功率全彩色高端LED模组的研发与生产，主持，部委级，2010-09--2012-09
（3） 高亮度医用LED，主持，院级级，2010-01--2012-12
（4） 高亮度医用LED，主持，院级级，2010-01--2013-09
（5） 超高亮度大功率LED光源及系统制造，主持，市地级，2010-01--2013-01