基本信息
于大全 男 硕导 微电子研究所
电子邮件：yudaquan@ime.ac.cn
通信地址：北京市朝阳区北土城西路3号
邮政编码：100029


研究领域
招生信息

招生专业 微电子学与固体电子学



招生方向 三维集成与系统封装技术
物联网与传感器技术

教育背景 1999-09--2004-10 大连理工大学 博士
1995-09--1999-07 大连理工大学 学士


学历

学位
工作经历

工作简历 2010-07--今 中国科学院微电子研究所 研究员
2007-08--2010-07 新加坡微电子研究所 高级研发工程师
2005-07--2007-08 夫豪恩霍夫IZM 洪堡研究员
2004-10--2005-06 香港城市大学 高级研究助理


社会兼职 2011-10--2014-10 国科技大学-中国科学院微电子所“微纳电子系统集成研究中心”兼职研究员，研究员

教授课程
专利与奖励

奖励信息 （1） 洪堡奖学金，其他级，2005


专利成果 （1） 制备微电子器件凸点多组分钎料层的方法，发明，2010，第1作者，专利号：**6.5
（2） 一种微电子芯片间互连的制造方法，发明，2011，第1作者，专利号：**3.1
（3） 一种用于三维封装的多层混合同步键合结构及方法，发明，2011，第1作者，专利号：**3.9
（4） 一种把金属材料插入玻璃的方法及装置，发明，2011，第1作者，专利号：**9.6
（5） 一种穿透硅通孔背部连接端的制备方法，发明，2011，第2作者，专利号：**.x
（6） 嵌入光纤的玻璃板及其制造方法，发明，2011，第1作者，专利号：**5.6
（7） 三维封装用金属间化合物填充的垂直通孔互连结构及制备方法，发明，2013，第1作者，专利号：**4.9
（8） 一种玻璃通孔的制作及互连的方法，发明，2013，第1作者，专利号：**7.6
（9） 一种用于三维集成混合键合结构及其键合方法，发明，2013，第1作者，专利号：**3.2

出版信息

发表论文 （1） Development of Reliable Low Temperature Wafer Level Hermetic Bonding using Composite Seal Joint，Microelectronics Reliability，2012，第1作者
（2） High-speed through-silicon via filling method using Cu-cored solder balls, ，Journal of Semiconductor，2012，第3作者
（3） Dielectric enhancement of BaTiO3/BaSrTiO3/SrTiO3 multilayer thin films deposited on Pt/Ti/SiO2/Si substrates by sol-gel method，Material Letters，2011，第4作者
（4） Three-Dimensional PN Junction Capacitor for Passive Integration，Applied Physics Letters，2011，第3作者
（5） Electromigration performance of Through Silicon Via (TSV) - A modeling approach ，Microelectronics Reliability，2010，第5作者
（6） The Role of Ni Buffer Layer on High Yield Low Temperature Hermetic Wafer Bonding Using In/Sn/Cu Metallization，Applied Physics Letters，2009，第1作者
（7） Stability of AuSn Eutectic Solder Cap on Au Socket during Reflow ，Journal of Materials Science: Materials in Electronics，2009，第1作者
（8） Wafer Level Hermetic Bonding Using Sn/In and Cu/Ti/Au Metallization， IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies，2009，第1作者
（9） Viscosity and surface tension of liquid Sn-Cu lead-free solders， Journal of Electronic Materials, ，2009，第3作者
（10） Characterization and Reliability Study of Low Temperature Hermetic Wafer Level Bonding Using In/Sn interlayer and Cu/Ni/Au Metallization，Journal of Alloys and Compounds，2009，第1作者
（11） A Hermetic Seal Using Composite Thin Film Solder In/Sn as Intermediate Layer and Their Interdiffusion Reaction with Cu ，Journal of Electronic Materials，2009，第2作者


发表著作
科研活动

科研项目 （1） 三维集成电路超细节距微钎料凸点互连研究，主持，国家级，2012-01--2015-12
（2） 高性能CPU封装开发，参与，国家级，2011-01--2013-12
（3） 三维硅通孔关键技术研发 ，主持，院级级，2011-01--2013-12


参与会议 （1） Newly Developed Low Cost, Reliable Wafer Level Hermetic Sealing Using Cu/Sn system，2010-09，Daquan Yu, Meei Ling Thew
（2） Electrochemical migration study of fine pitch lead free micro bump interconnect，2009-12，Da-Quan Yu*, Tai Chong Chai, Meei Ling Thew, Yue Ying Ong

合作情况

项目协作单位
指导学生现指导学生

王志 硕士研究生 430109-电子与通信工程

马鹤 硕士研究生 430109-电子与通信工程

潘杰 硕士研究生 080903-微电子学与固体电子学