郭宏

导师姓名
郭宏
性别
女
出生年月
1968年1月



所在室所
国家有色金属复合材料工程技术研究中心

技术职称
教授
招生专业
材料科学与工程

联系电话
010-82241192E-mail
guohong@grinm.com

研究方向
1.电子封装材料
2.金属粉体及其制备技术
3.金属基复合材料

个人简况
长春工业大学本科；哈尔滨工业大学硕士；北京科技大学博士研究生。
全国标准化技术委员会钎焊分技术委员会委员，中国焊接学会第七届钎焊及特种连接专业委员会无铅钎焊技术分委会副主任，半导体技术理事。
先后主持或主承担国家863计划、国家自然科学基金、军品配套等10多项国家科研课题。承担的国家自然科学基金项目“非连续增强铝基复合材料制备与加工的若干科学问题的研究”从界面的化学状态、缺陷、结合状态三个方面揭示粉末冶金法制造的SiCp/7075Al复合材料的界面状况，并对界面状况对其力学性能的影响进行探讨；通过对SiCp/Al复合材料断裂过程的分析，建立了材料的断裂模型；在国内率先研究开发我国金刚石行业的更新换代产品即Ni基和Fe基粉末触媒材料，该项目获得2001年北京市科技进步二等奖；主持国家自然科学基金项目“快速凝固NiMnCo合金的组织演化和催化特性的研究”，主要对NiMnCo粉末触媒的显微组织演化及其催化特性进行研究，为粉末触媒合成高品级金刚石提供理论依据。主持配套项目“´´´´SiC/Al封装材料的研制”采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和铝合金压力浸渗相结合的技术，成功制备出高体积分数SiCp/Al的复杂形状近终形复合材料零件；目前正在承担国家863项目“LED热管理材料的研究”、“电子封装铜基复合材料及器件的研究”“大功率´´´´高导热封装材料的研究”，目前主要致力于电子封装用高效热管理材料及器件的研究开发。
在国内核心期刊和国内外学术会议上发表学术论文近50篇，其中6篇学术论文分别获得“京、津、晋、冀”四省市粉末冶金学术会议优秀论文奖、第六届院青年学术年会三等奖、第五、七届北京冶金青年优秀科技论文奖和全国有色金属优秀科技论文奖；申请国家发明专利14项（其中8项已授权）；获北京市科技进步二等奖2项，入选北京市科技新星计划。