胡强

导师姓名
胡强
性别
男
出生年月
1973年10月



所在室所
国家有色金属复合材料工程技术研究中心

技术职称
教授
招生专业
材料科学与工程

联系电话

E-mail
hqbpu@263.net

研究方向
1.电子封装材料及其制备技术
2.金属雾化技术

个人简况
胡强，博士，教授级高级工程师，金属学会会员。2001年毕业于北京工业大学材料学院获工学博士学位，同年进入北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术中心从事功能材料研究工作，2002年担任国家有色金属复合材料工程技术研究中心焊粉组组长，2005年担任北京康普锡威焊料有限公司副总经理，主管公司技术、研发和产业工作。
先后主持和参加了国家863项目、军工配套项目、国家支撑计划、自然科学基金及北京市科技项目等10余项国家课题研究。目前主要从事电子封装材料及其制备技术、无铅焊料及其制备技术、金属粉体雾化及后处理技术的研究。具有良好的科研水平，很强的科研组织管理能力，成功的实现了微电子装连用锡合金焊粉的产业化技术应用，其中“超声雾化法制备SMT用合金焊粉的研究及其产业化应用”项目通过中国有色金属工业协会鉴定，该项研究成果达到国际领先水平，获北京市科技进步二等奖。发表相关学术论20余篇，申请专利8项，已授权5项，完成部级鉴定3项，指导硕士研究生5名。