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采用Ti/Ag/Ti中间层连接SiC陶瓷的有限元应力分析

外文标题	Analysis of the residual thermal stresses of SiC joint with Ti/Ag/Ti interlayer by FEM
文献类型	期刊
作者	毛样武[1];张建军[2];李树杰[3]
机构	北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083;北京石油化工学院,机械工程学院,北京,102617 ↓
来源信息	年:2004卷:30期:10页码范围:930-933
期刊信息	北京航空航天大学学报ISSN:1001-5965
关键词	有限元分析;应力分析;陶瓷连接
摘要	在陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷(采用金属中间层)的连接过程中,陶瓷与金属的热膨胀系数等性质存在差异而产生的残余热应力是连接接头强度弱化的主要原因.采用有限元方法对Ti/Ag/Ti作为中间层热压连接SiC陶瓷进行了应力的有限元计算分析,结果表明采用Ti/Ag/Ti结构的金属中间层连接SiC陶瓷时,对接头危害较大的残余应力主要分布在连接件近缝区.靠近试样外表面区域是接头的薄弱区,裂纹易在此处萌生,裂纹的扩展先是沿着一条向陶瓷侧凹入的弧线向陶瓷内切入,而后沿径向扩展.接头实际断裂方式与有限元分析结果相符,表明采用有限元方法对陶瓷连接接头的残余应力进行模拟计算有重要的指导意义.
收录情况	PKUISTICCSCD
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_bjhkhtdxxb200410004.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1001-5965.2004.10.004
人气指数	2
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基金	国家自然科学基金; 航空基础科学基金

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dc:title:采用Ti/Ag/Ti中间层连接SiC陶瓷的有限元应力分析
dc:creator:毛样武;张建军;李树杰
dc:date: publishDate:2004-10-30
dc:type:期刊
dc:format: Media：北京航空航天大学学报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学学报.2004,30(10),930-933.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1001-5965.2004.10.004
dc: identifier:ISBN:1001-5965