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TiAl/IN718合金过渡液相连接

外文标题	Transient liquid phase bonding of TiAl and Inconel 718
文献类型	期刊
作者	段辉平[1];罗俊[2];张涛[3]
机构	[1]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,GKSS研究中心 北京100083,北京100083,北京100083,格斯达赫特D21502 [2]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,GKSS研究中心 北京100083,北京100083,北京100083,格斯达赫特D21502 [3]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,GKSS研究中心 北京100083,北京100083,北京100083,格斯达赫特D21502 ↓
来源信息	年:2004卷:30期:10页码范围:984-988
期刊信息	北京航空航天大学学报ISSN:1001-5965
关键词	连接;金属互化物;因可合金;过渡液相
摘要	采用过渡液相TLP(Transient Liquid Phase)连接技术,以金属Ti,Cu,Ni箔构成复合焊料连接TiAl和IN718合金.研究了保温时间对接头界面结构的影响.实验结果表明:采用Ti-Cu,Ti-Ni复合焊料可以制备无缺陷的接头,但2种焊料形成液相的过程和机理不同.由于在等温凝固过程中,从IN718合金中扩散过来的合金元素可在焊缝区聚集,从而在接头中形成亚层结构.通过对接头焊缝区的组织分析和硬度测试表明,在实验条件下Ti-Ni焊料的等温凝固过程持续时间比Ti-Cu的短.
收录情况	PKUISTICCSCD
所属部门	材料科学与工程学院
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_bjhkhtdxxb200410016.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1001-5965.2004.10.016
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材料科学系张涛
分析测试中心段辉平

dc:title:TiAl/IN718合金过渡液相连接
dc:creator:段辉平;罗俊;张涛,等
dc:date: publishDate:2004-10-30
dc:type:期刊
dc:format: Media：北京航空航天大学学报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学学报.2004,30(10),984-988.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1001-5965.2004.10.016
dc: identifier:ISBN:1001-5965