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电解铜箔材料中晶面择优取向

外文标题	Preferred orientation of electrolytic copper foil
文献类型	期刊
作者	张世超[1];蒋涛[2];白致铭[3]
机构	[1]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院 北京100083,北京100083,北京100083 [2]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院 北京100083,北京100083,北京100083 [3]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院 北京100083,北京100083,北京100083 ↓
来源信息	年:2004卷:30期:10页码范围:1008-1012
期刊信息	北京航空航天大学学报ISSN:1001-5965
关键词	电沉积;织构;铜箔
摘要	采用含有硫脲、明胶添加剂的硫酸盐电沉积体系,利用X射线衍射仪(XRD)、万能试验机等手段研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的择优取向特征及其对铜箔机械性能的影响.结果表明,较大电流密度下,以硫脲为添加剂生产的电解铜箔出现(220)面择优取向,织构程度受到铜箔厚度、电流密度影响,最大织构系数TC(220)达到93.2%.此外,铜箔发生择优取向与添加剂有关,相同条件下,以骨胶为添加剂生产的电解铜箔未出现明显的择优取向特征.同时,铜箔表面并没有出现择优晶向,保证了铜箔沿平面方向上抗拉强度及延伸率的稳定.
收录情况	PKUISTICCSCD
所属部门	材料科学与工程学院
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_bjhkhtdxxb200410021.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1001-5965.2004.10.021
基金	国家高技术研究发展计划(863计划)

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材料物理与化学系张世超

dc:title:电解铜箔材料中晶面择优取向
dc:creator:张世超;蒋涛;白致铭
dc:date: publishDate:2004-10-30
dc:type:期刊
dc:format: Media：北京航空航天大学学报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学学报.2004,30(10),1008-1012.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1001-5965.2004.10.021
dc: identifier:ISBN:1001-5965