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DD3单晶合金对开叶片TLP扩散焊工艺探索研究

外文标题	Research on TLP Diffusion Bonding Technology of the DD3 Single Crystal Superalloy Two-halves Blades
文献类型	期刊
作者	李晓红[1];钟群鹏[2];曹春晓[3];毛唯[4]
机构	[1]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空材料研究院 北京 100083 北京航空材料研究院,北京 100095,北京 100083,北京 100083,北京 100095 [2]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空材料研究院 北京 100083 北京航空材料研究院,北京 100095,北京 100083,北京 100083,北京 100095 [3]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空材料研究院 北京 100083 北京航空材料研究院,北京 100095,北京 100083,北京 100083,北京 100095 [4]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空材料研究院 北京 100083 北京航空材料研究院,北京 100095,北京 100083,北京 100083,北京 100095 ↓
来源信息	年:2003期:6页码范围:3-6
期刊信息	材料工程ISSN:1001-4381
关键词	单晶合金叶片;扩散焊;非晶态箔
摘要	以我国第一代镍基单晶高温合金DD3为研究对象,采用为DD3合金配制的非晶态箔状中间层合金D1F,对DD3合金瞬间过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)接头组织与性能进行了分析,接头高温持久性能达母材性能指标的90%.同时对DD3单晶合金对开叶片扩散焊可行性进行了探索.
收录情况	PKUISTICCSCD
所属部门	材料科学与工程学院
链接地址	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_clgc200306001.aspx
DOI	10.3969/j.issn.1001-4381.2003.06.001

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材料科学系钟群鹏

dc:title:DD3单晶合金对开叶片TLP扩散焊工艺探索研究
dc:creator:李晓红;钟群鹏;曹春晓,等
dc:date: publishDate:2003-07-25
dc:type:期刊
dc:format: Media：材料工程
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：材料工程.2003,3-6.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1001-4381.2003.06.001
dc: identifier:ISBN:1001-4381