DD3单晶合金瞬间过渡液相扩散焊接头组织与性能
| 外文标题 | Microstructures and properties of transient liquid phase diffusion bonded joints of DD3 single crystal superalloy |
| 文献类型 | 期刊 |
| 作者 | 李晓红[1];钟群鹏[2];曹春晓[3] |
| 机构 | [1]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空材料研究院 北京100083,北京航空材料研究院,北京100095 ,北京100083,北京100095 [2]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空材料研究院 北京100083,北京航空材料研究院,北京100095 ,北京100083,北京100095 [3]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京航空材料研究院 北京100083,北京航空材料研究院,北京100095 ,北京100083,北京100095 ↓ |
| 来源信息 | 年:2003卷:23期:2页码范围:1-5,24 |
| 期刊信息 | 航空材料学报ISSN:1005-5053 |
| 关键词 | 单晶合金;TLP扩散焊;持久性能 |
| 摘要 | 采用粉状中间层合金D1P和非晶态箔状中间层合金D1F对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行了分析研究.试验结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头中存在明显的组织不均匀现象,经过高温长时间保温才可消除,而采用D1F非晶态箔状中间层合金TLP扩散焊DD3合金更易获得与母材组织一致的接头.在合适的规范下,两种中间层合金扩散焊的DD3合金接头980℃持久强度均达到或超过母材的90%. |
| 收录情况 | ISTIC |
| 所属部门 | 材料科学与工程学院 |
| 链接地址 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_hkclxb200302001.aspx |
| DOI | 10.3969/j.issn.1005-5053.2003.02.001 |
| 人气指数 | 2 |
| 浏览次数 | 2 |
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影响因子：
材料科学系
dc:title:DD3单晶合金瞬间过渡液相扩散焊接头组织与性能
dc:creator:李晓红;钟群鹏;曹春晓
dc:date: publishDate:2003-06-15
dc:type:期刊
dc:format: Media：航空材料学报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：航空材料学报.2003,23(2),1-5,24.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1005-5053.2003.02.001
dc: identifier:ISBN:1005-5053
