硅基光电集成材料及器件的研究进展
外文标题 | Progress in Research on Silicon-based Materials of Optic Electronics Integrated Circuit and Its Devices |
文献类型 | 期刊 |
作者 | 韦文生[1];张春熹[2];周克足[3];王天民[4] |
机构 | [1]北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心,北京航空航天大学光电技术研究所,北京航空航天大学光电技术研究所,北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心 北京 100083 北京航空航天大学光电技术研究所 北京 100083,北京 100083,北京 100083,北京 100083 [2]北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心,北京航空航天大学光电技术研究所,北京航空航天大学光电技术研究所,北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心 北京 100083 北京航空航天大学光电技术研究所 北京 100083,北京 100083,北京 100083,北京 100083 [3]北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心,北京航空航天大学光电技术研究所,北京航空航天大学光电技术研究所,北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心 北京 100083 北京航空航天大学光电技术研究所 北京 100083,北京 100083,北京 100083,北京 100083 [4]北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心,北京航空航天大学光电技术研究所,北京航空航天大学光电技术研究所,北京航空航天大学理学院材料物理与化学研究中心 北京 100083 北京航空航天大学光电技术研究所 北京 100083,北京 100083,北京 100083,北京 100083 ↓ |
来源信息 | 年:2003卷:17期:5页码范围:31-35 |
期刊信息 | 材料导报ISSN:1005-023X |
关键词 | 硅;光波导材料;硅基集成光学器件 |
摘要 | 以硅基光电集成回路为主线,综述了不同的硅基光波导材料的制备技术和硅基光波导的制作工艺及其对光传输损耗的影响.分析了硅基光波导与锗硅光探测器集成用两种不同的耦合方式,阐明了波导与探测器集成的机理及设计理论基础.归纳出硅基键合激光器的四种技术方案,指出其共同优点是克服材料异质外延引起的晶格失配和热膨胀非共容,对实现OEIC行之有效. |
收录情况 | ISTIC |
所属部门 | 材料科学与工程学院 |
链接地址 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_cldb200305010.aspx |
DOI | 10.3321/j.issn:1005-023X.2003.05.010 |
基金 | 国家高技术研究发展计划(863计划); 高等学校博士学科点专项科研项目; 北京航空航天大学校科研和教改项目 |
全文
影响因子:
dc:title:硅基光电集成材料及器件的研究进展
dc:creator:韦文生;张春熹;周克足,等
dc:date: publishDate:2003-05-15
dc:type:期刊
dc:format: Media:材料导报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:材料导报.2003,17(5),31-35.
dc:identifier:DOI:10.3321/j.issn:1005-023X.2003.05.010
dc: identifier:ISBN:1005-023X