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薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验

北京航空航天大学 辅仁网/2017-07-06

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薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验
外文标题Simulation and Verification of the Temperature Field in Laser Bending Sheet Metal
文献类型期刊
作者王秀凤[1];吕晓东[2];胡世光[3];陈光南[4]
机构
来源信息年:2003卷:29期:5页码范围:377-381
期刊信息北京航空航天大学学报ISSN:1001-5965
关键词薄板;激光弯曲;温度场;数值模拟
摘要采用MSC.Marc非线性有限元软件,对薄板激光弯曲过程中的温度场进行了数值模拟,得到了引起薄板激光弯曲变形的温度场的变化规律.通过温度传感器测量与激光扫描线相对应的薄板下表面温度变化的规律来验证数值模拟的结果.模拟值与实测值基本吻合,表明数值模拟结果可作为激光加工工艺参数选择的依据.
收录情况PKUISTICCSCD
所属部门机械工程及自动化学院
链接地址http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_bjhkhtdxxb200305001.aspx
DOI10.3969/j.issn.1001-5965.2003.05.001
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基金国家自然科学基金; 航空基础科学基金


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影响因子:


飞行器制造系吕晓东
飞行器制造系王秀凤

dc:title:薄板激光弯曲温度场的数值模拟与校验
dc:creator:王秀凤;吕晓东;胡世光,等
dc:date: publishDate:2003-06-30
dc:type:期刊
dc:format: Media:北京航空航天大学学报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature:北京航空航天大学学报.2003,29(5),377-381.
dc:identifier:DOI:10.3969/j.issn.1001-5965.2003.05.001
dc: identifier:ISBN:1001-5965
相关话题/自动化 机械工程 北京 北京航空航天大学 激光