电子设备热分析软件应用研究
| 外文标题 | Application research on thermal analysis software of electronic systems |
| 文献类型 | 期刊 |
| 作者 | 方志强[1];付桂翠[2];高泽溪[3] |
| 机构 | [1]北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系 北京100083,北京100083,北京100083 [2]北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系 北京100083,北京100083,北京100083 [3]北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系,北京航空航天大学工程系统工程系 北京100083,北京100083,北京100083 ↓ |
| 来源信息 | 年:2003卷:29期:8页码范围:737-740 |
| 期刊信息 | 北京航空航天大学学报ISSN:1001-5965 |
| 关键词 | 热分析;温度场;电子产品可靠性;电子设备;热模型 |
| 摘要 | 应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了现在流行的电子设备热分析软件,阐述了电子设备热分析软件在应用中面临的一些问题,并结合一简单实例,展示了电子设备热分析的全过程,对热分析软件应用中的部分难题提出了解决方案.结果表明:妥善处理好主要问题,则能够达到较高的热分析精度,满足工程需求. |
| 收录情况 | PKU |
| 所属部门 | 可靠性与系统工程学院 |
| 链接地址 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_bjhkhtdxxb200308019.aspx |
| DOI | 10.3969/j.issn.1001-5965.2003.08.019 |
| 人气指数 | 1 |
| 浏览次数 | 1 |
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影响因子：
元器件质量工程研究中心
dc:title:电子设备热分析软件应用研究
dc:creator:方志强;付桂翠;高泽溪
dc:date: publishDate:2003-09-30
dc:type:期刊
dc:format: Media：北京航空航天大学学报
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：北京航空航天大学学报.2003,29(8),737-740.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1001-5965.2003.08.019
dc: identifier:ISBN:1001-5965
