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MOSFET和IGBT并联软开关技术的仿真研究

文献类型	会议
作者	何凯[1];王永[2]
机构	[1]北京航空航天大学(北京 [2]北京航空航天大学(北京 ↓
会议论文集	中国航空学会航空电器工程第六届学术年会论文集
来源信息	年:2003页码范围:113-116
会议信息	中国航空学会航空电器工程第六届学术年会ISSN:
关键词	并联;软开关;有源箝位;仿真
摘要	本文讨论了MOSFET和IGBT并联工作的软开关技术,通过仿真研究了这种技术在有源箝位正激式电路中的应用特性,验证了该技术的优越性.
全文链接	http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_5200496.aspx
会议地点	兰州
会议开始日期	2003-08-01
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dc:title:MOSFET和IGBT并联软开关技术的仿真研究
dc:creator:何凯;王永
dc:date: publishDate:2003-08-01
dc:type:会议
dc:format: Media：中国航空学会航空电器工程第六届学术年会
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：中国航空学会航空电器工程第六届学术年会.2003,113-116.
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