电子设备热评估及实施流程
| 外文标题 | The Implementing Flow of the Thermal Design Evaluation of the Electronic Products |
| 文献类型 | 期刊 |
| 作者 | 高泽溪[1];高成[2];王诞燕[3] |
| 机构 | [1]北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所 北京 100083,北京 100083,北京 100083 [2]北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所 北京 100083,北京 100083,北京 100083 [3]北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京航空航天大学可靠性工程研究所 北京 100083,北京 100083,北京 100083 ↓ |
| 来源信息 | 年:2002期:4页码范围:27-30 |
| 期刊信息 | 电子产品可靠性与环境试验ISSN:1672-5468 |
| 关键词 | 热评估;热测量;测温系统 |
| 摘要 | 明确了对电子设备实施热评估的目的,详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程,并介绍了工程上实用的用热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备. |
| 所属部门 | 可靠性与系统工程学院 |
| 链接地址 | http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_dzcpkkxyhjsy200204008.aspx |
| DOI | 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.04.008 |
全文
影响因子：
元器件质量工程研究中心
元器件质量工程研究中心
dc:title:电子设备热评估及实施流程
dc:creator:高泽溪;高成;王诞燕
dc:date: publishDate:2002-09-08
dc:type:期刊
dc:format: Media：电子产品可靠性与环境试验
dc:identifier: LnterrelatedLiterature：电子产品可靠性与环境试验.2002,27-30.
dc:identifier:DOI：10.3969/j.issn.1672-5468.2002.04.008
dc: identifier:ISBN:1672-5468
